[實(shí)用新型]用于銅-鋼薄板的電阻點(diǎn)焊機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420840824.5
• 申請(qǐng)日: 2014-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204470776U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉遠(yuǎn)璋;陳建平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東萬(wàn)和新電氣股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K11/11
• 分類(lèi)號(hào): B23K11/11;B23K11/20;B23K11/30;B23K35/30
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到一種用于銅-鋼薄板的電阻點(diǎn)焊機(jī)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，銅和鋼是兩種應(yīng)用廣泛的金屬材料，兩類(lèi)材料各具特點(diǎn)。在實(shí)際應(yīng)用中，往往需要將不同性能的材料焊接成復(fù)合零部件，以達(dá)到既能滿足各種性能要求，又可達(dá)到節(jié)約貴重材料，降低成本的目的。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)銅與鋼這兩種金屬的焊接連接具有較高的難度，兩種材料由于化學(xué)成分及固有性能不同，材料的焊接性能差異顯著，連接強(qiáng)度和外觀質(zhì)量欠佳，且銅和鋼異種金屬焊接存在熔合困難，導(dǎo)致焊接接頭強(qiáng)度低，質(zhì)量可靠性低，易出現(xiàn)焊接裂紋等缺陷。銅薄板與鋼薄板的薄板厚度為0.2～4mm，采用常規(guī)電阻點(diǎn)焊時(shí)由于銅材優(yōu)良的導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能，點(diǎn)焊性能較差，且銅電極在點(diǎn)焊過(guò)程中磨損嚴(yán)重，短時(shí)間即需要修整電極端部，對(duì)點(diǎn)焊質(zhì)量和效率存在不利影響。為克服這些缺陷，對(duì)用于銅-鋼薄板的電阻點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行了改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種用于銅-鋼薄板的電阻點(diǎn)焊機(jī)，它能有效地增加焊接接頭強(qiáng)度，提升焊接質(zhì)量的可靠性，提高點(diǎn)焊的生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

一種用于銅-鋼薄板的電阻點(diǎn)焊機(jī)，它包括電極、電極夾持裝置，電極分別安裝在電極夾持裝置上，兩個(gè)電極分別為彌散強(qiáng)化銅電極、鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極，點(diǎn)焊連接時(shí)鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極與銅薄板接觸，彌散強(qiáng)化銅電極與鋼薄板接觸。

所述的彌散強(qiáng)化銅電極為彌散強(qiáng)化銅鑲嵌入紫銅棒中的電極或整體采用彌散強(qiáng)化銅材料制成的電極。

所述的彌散強(qiáng)化銅為采用氧化物、碳化物或硼化物作為第二相顆粒彌散分布至銅基體制成。

所述的氧化物為氧化鋁（Al₂O₃）或氧化釔（Y₂O₃）。

所述的碳化物為碳化鈦（TiC）或碳化硅鈦（Ti₃SiC₂）。

所述的硼化物為硼化鈦（TiB₂）或硼化鋯（ZrB₂）。

所述的鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極為鎢燒結(jié)材料鑲嵌入紫銅棒中的電極。

所述的鎢燒結(jié)材料為純鎢或含鎢的復(fù)合材料通過(guò)燒結(jié)工藝制成。

所述的銅薄板為純銅、無(wú)氧銅、磷脫氧銅或銅銀合金制成。

鋼薄板為碳素鋼或合金鋼材料制成。

本實(shí)用新型同背景技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果：

1、由于本實(shí)用新型采用兩個(gè)電極分別為彌散強(qiáng)化銅電極、鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極，點(diǎn)焊連接時(shí)鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極與銅薄板接觸，彌散強(qiáng)化銅電極與鋼薄板接觸的結(jié)構(gòu)，它能有效地增加焊接接頭強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)銅與鋼薄板點(diǎn)焊連接，提升焊接質(zhì)量的可靠性，提高點(diǎn)焊的生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明：圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中彌散強(qiáng)化銅電極4的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1中鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極3的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：參看附圖1、附圖2、附圖3所示，本實(shí)施例包括電阻焊機(jī)、銅薄板1、鋼薄板2、鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極3、彌散強(qiáng)化銅電極4。電阻焊機(jī)上設(shè)有下電極夾持裝置和上電極夾持裝置。銅薄板可為純銅、無(wú)氧銅、磷脫氧銅或銅銀合金制成，鋼薄板可為碳素鋼或合金鋼材料制成，薄板厚度可為0.2～4mm。

彌散強(qiáng)化銅電極4可根據(jù)實(shí)際作業(yè)需要安裝在一端的電極夾持裝置上，鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極3安裝在另一端的電極夾持裝置上。

點(diǎn)焊連接銅與鋼薄板時(shí)，調(diào)試電阻焊機(jī)主體1主控制器參數(shù)，通過(guò)兩電極對(duì)中間的薄板加壓，彌散強(qiáng)化銅電極4壓在鋼薄板2一側(cè)，鎢燒結(jié)塊鑲嵌電極3壓在銅薄板1一側(cè)，將銅與鋼薄板壓緊，并短時(shí)間加熱熔化形成熔核，實(shí)現(xiàn)銅薄板1與鋼薄板2點(diǎn)焊連接。

彌散強(qiáng)化銅材料基本原理：通過(guò)在銅基體上加入或通過(guò)一定的工藝措施制成微細(xì)、彌散分布而又具有良好熱穩(wěn)定性的第二相顆粒，該顆粒可以阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，提高了材料的室溫強(qiáng)度，同時(shí)又阻礙了再結(jié)晶的發(fā)生，從而提高了它的高溫強(qiáng)度。彌散強(qiáng)化銅可為采用氧化物、碳化物或硼化物作為第二相顆粒彌散分布至銅基體制成。氧化物可為氧化鋁（Al₂O₃）或氧化釔（Y₂O₃），碳化物可為碳化鈦（TiC）或碳化硅鈦（Ti₃SiC₂），硼化物可為硼化鈦（TiB₂）或硼化鋯（ZrB₂）。