[實用新型]基于遺傳算法的ARM核心智能溫度控制裝置有效
| 申請號: | 201420840710.0 | 申請日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN204331509U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 王英立;王同;嚴卓治;邸佳明;張軍政 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱理工大學 |
| 主分類號: | G05D23/22 | 分類號: | G05D23/22 |
| 代理公司: | 哈爾濱東方專利事務所 23118 | 代理人: | 陳曉光 |
| 地址: | 150080 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 遺傳 算法 arm 核心 智能 溫度 控制 裝置 | ||
1.一種基于遺傳算法的ARM核心智能溫度控制裝置,其組成包括:工作箱體,其特征是:所述的工作箱體內具有核心微處理器,所述的核心微處理器分別與按鍵電路、LED電路、通訊模塊、溫度控制模塊、溫度檢測模塊、供電電源模塊連接。
2.根據權利要求1所述的基于遺傳算法的ARM核心智能溫度控制裝置,其特征是:所述的溫度控制模塊包括光電耦合器,所述的光電耦合器與門控可控硅連接,所述的溫度檢測模塊包括熱電偶模數轉換器,所述的熱電偶模數轉換器與S型熱電偶連接,所述的供電電源模塊包括整流濾波電路,所述的整流濾波電路與變壓器連接,所述的核心微處理器與按鍵電路、LED電路、通訊模塊、溫度控制模塊、溫度檢測模塊、供電電源模塊均安裝在工作箱體內PCB電路板上。
3.根據權利要求2所述的基于遺傳算法的ARM核心智能溫度控制裝置,其特征是:所述的核心微處理器的型號為ARM系列的Cortex?-M3內核微控制器STM32F103,光電耦合器型號為MOC3041,熱電偶模數轉換器型號為MAX31851。
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