[實用新型]散熱結構及使用該散熱結構的圖像傳輸裝置

有效

• 申請號: 201420840556.7
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204392739U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 趙濤;唐尹;桂國柱
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

1.一種散熱結構，包括基板，其特征在于，所述散熱結構還包括：

設有容納槽的屏蔽件，所述屏蔽件設有貫穿所述容納槽的底部及側壁的散熱孔；以及

對應所述容納槽的底部的散熱孔設置的散熱件；

其中，所述屏蔽件倒扣在所述基板上，使所述基板上的至少一個電子元件收容在所述容納槽內；所述散熱件吹出的氣流能夠從所述容納槽的底壁的散熱孔進入所述容納槽內，并從所述容納槽的側壁的散熱孔排出。

2.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述屏蔽件包括板體及形成于所述板體上的側壁，所述側壁支撐于所述基板上以使所述板體與所述基板相間隔設置，所述側壁及所述板體共同形成所述容納槽。

3.如權利要求2所述的散熱結構，其特征在于：所述板體上還開設有收容孔，所述散熱結構還包括導熱件，所述導熱件用于與所述基板上的電子元件導熱接觸，且凸伸并收容于所述收容孔中。

4.如權利要求3所述的散熱結構，其特征在于：所述導熱件為粘附于所述電子元件的導熱硅膠片。

5.如權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：所述散熱結構還包括殼體及蓋設于所述殼體上的蓋體，所述殼體上貫通開設有多個用以允許空氣流通的風孔，所述基板設置于所述殼體及所述蓋體之間，所述散熱件裝設于所述蓋體朝向所述基板的一側。

6.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于：所述蓋體為鎂合金殼；

或/及，所述蓋體包括本體及形成于所述本體上的裝設部，所述裝設部上貫通開設有多個用以允許空氣流通的通氣孔，所述散熱件裝設于所述裝設部上。

7.如權利要求5所述的散熱結構，其特征在于：所述蓋體包括本體及形成于所述本體上的散熱部，所述散熱部背離所述屏蔽件的一側凸伸形成有多個散熱鰭片。

8.如權利要求7所述的散熱結構，其特征在于：所述散熱部上貫通開設有多個用以允許空氣流通的通孔。

9.如權利要求7所述的散熱結構，其特征在于：所述屏蔽件朝向所述散熱部的一側涂覆有導熱涂層，所述散熱部朝向所述屏蔽件的一側抵持于所述屏蔽件的同時與所述導熱涂層相接觸。

10.如權利要求9所述的散熱結構，其特征在于：所述導熱涂層為導熱硅脂層。

11.如權利要求1-9中任一項所述的散熱結構，其特征在于：所述散熱件為軸流風扇、徑流風扇、鼓風機中的一種。

12.一種圖像傳輸裝置，其特征在于，包括：

權利要求1～11中任一項所述的散熱結構，所述基板為電路板；以及

多個電子元件，設于所述電路板上，并且與所述電路板電連接；所述多個電子元件包括第一元件以及第二元件；

其中，所述第一元件收容于所述容納槽內，所述第二元件位于所述屏蔽件的外側；所述散熱件同時朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出氣流。

13.如權利要求12所述的圖像傳輸裝置，所述第一元件包括如下至少一種：功率放大器，射頻收發電路。