[實(shí)用新型]一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420838565.2
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN204348703U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石磊
• 申請（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/488
• 代理公司: 北京馳納智財(cái)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11367
• 代理人: 蔣路帆

1.一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬鍍層(2)、鍵合層(3)、芯片(8)和導(dǎo)電層(6)；其特征在于：芯片(8)通過導(dǎo)線(9)連接鍵合層(3)，芯片(8)和鍵合層(3)分別設(shè)置安裝在金屬鍍層(2)上；導(dǎo)電層(6)位于金屬鍍層(2)下與金屬鍍層(2)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(8)正裝固定于金屬鍍層(2)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括電介層(5)和塑封層(4)；塑封層(4)包封芯片(8)、導(dǎo)電層(6)、導(dǎo)線(9)和電介層(5)，電介層(5)位于塑封層(4)和金屬鍍層(2)之下；電介層(5)把金屬層(6)分隔成不同區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：塑封層4的材料采用酚醛樹脂或者增強(qiáng)不飽和樹脂類材料或者二者的混合材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：導(dǎo)電層(6)采用銅或者銅的合金為材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：導(dǎo)電層(6)連接金屬鍍層(2)并且導(dǎo)電層有一層或多層。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：當(dāng)導(dǎo)電層有多層時，多層導(dǎo)電層(6)相連形成導(dǎo)電線路。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：導(dǎo)電層(6)位置處設(shè)置有金屬球(7)，通過焊接植入。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：金屬球(7)為錫球。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扇出型圓片級芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：鍵合層(3)采用的材料為銀或鈀或其合金。