[實用新型]手持機及其外置式射頻裝置有效
| 申請號: | 201420837846.6 | 申請日: | 2014-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN204259351U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 鄒井倫;周光東 | 申請(專利權)人: | 廣東華信金溢信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手持 及其 外置 射頻 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及物聯網技術,更具體地說,涉及一種手持機及其外置式射頻裝置。
背景技術
物聯網產業飛速發展,對于遠距離的手持機需求越來越大。遠距離的手持機需要更大的射頻功率才能達到預想要求,達到目的同時也帶來手持機射頻模塊發熱量較大的問題,這樣就需要將手持機內部的熱量快速導出,維持正常溫度以保證手持機正常工作。由于手持機結構空間有限,工業等級要求比較高,使得散熱設計一直是大功率手持機待解決的主要問題。現有的高功率的手持機使用時,會產生大量的熱量,長時間大負荷工作時,機身很快升溫、發燙,讓使用者感到不適?;谝陨显?,手持機身上可以做一些散熱設計,比如開設通孔或增加金屬散熱片等,使內置的射頻模塊所散發的熱量快速導出。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,提供一種外置式射頻裝置及帶有該外置式射頻裝置的手持機。
為解決上述技術問題,本實用新型采用了如下技術方案:提供一種手持機外置式射頻裝置,包括射頻模塊以及用于收容該射頻模塊的散熱殼體,所述散熱殼體包括散熱骨架以及包覆于該散熱骨架表面上的包覆層,所述射頻模塊導熱連接于所述散熱骨架上。
優選地,所述散熱骨架包括導熱基板以及導熱連接于所述導熱基板上的至少一個散熱立壁;所述導熱基板包括與所述包覆層相貼合的外表面以及與該外表面相背的內表面,所述射頻模塊貼合于該導熱基板的內表面上。
優選地,所述至少一個散熱立壁的外壁面上凸設有散熱鰭片;所述包覆層包括用于包覆所述至少一個散熱立壁的至少一個立壁包覆部,所述至少一個立壁包覆部包括對應所述散熱鰭片設置有開口,所述開口將所述若干散熱鰭片暴露在外。
優選地,所述散熱骨架為金屬材料制成的散熱骨架;所述包覆層為塑膠層,其以注塑成型的方式結合于所述散熱骨架上。
優選地,所述連接部為塑膠材料制成的連接部,并采用注塑成型的方式與所述包覆層連成一體。
還提供一種手持機,包括手持機本體以及與所述手持機本體相匹配的外置式射頻裝置;所述外置式射頻裝置包括射頻模塊以及用于收容該射頻模塊的散熱殼體,所述散熱殼體包括外接到所述手持機本體上的連接部。
優選地,所述散熱殼體包括散熱骨架以及包覆于該散熱骨架表面上的包覆層,所述射頻模塊導熱連接于所述散熱骨架上。
優選地,所述散熱骨架包括導熱基板以及導熱連接于所述導熱基板上的至少一個散熱立壁;所述導熱基板包括與所述包覆層相貼合的外表面以及與該外表面相背的內表面,所述射頻模塊貼合于該導熱基板的內表面上。
優選地,所述至少一個散熱立壁的外壁面上凸設有散熱鰭片;所述包覆層包括用于包覆所述至少一個散熱立壁的至少一個立壁包覆部,所述至少一個立壁包覆部包括對應所述散熱鰭片設置有開口,所述開口將所述若干散熱鰭片暴露在外。
優選地,所述散熱骨架為金屬材料制成的散熱骨架;所述包覆層為塑膠層,其以注塑成型的方式結合于所述散熱骨架上。
本實用新型的有益效果:本實用新型通過射頻裝置外置以及包覆層內置散熱骨架成功將大功率超高頻模塊所產生的熱量有效的散發出去,降低了手持機機身溫度,以保證產品的工作穩定性,以可以使操作人員減小因機身以熱帶來的困擾。
附圖說明
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明,附圖中:
圖1是本實用新型一些實施例中的手持機外置式射頻裝置的立體結構示意圖;
圖2是圖1所示手持機外置式射頻裝置在蓋體被移除時的立體結構示意圖;
圖3是圖1所示手持機外置式射頻裝置的散熱骨架的立體結構示意圖;
圖4是圖1所示手持機外置式射頻裝置的外包層的立體結構示意圖。
具體實施方式
以下結合具體實施例和附圖對本實用新型做進一步詳細說明。
圖1至圖2示出了本實用新型一些實施例中的手持機外置式射頻裝置1,該外置式射頻裝置1可應用于物聯網領域的手持機中,其可包括射頻模塊10、用于收容該射頻模塊10的散熱殼體20以及用于覆蓋該散熱殼體20的蓋體30。該散熱殼體20包括用于外接到手持機本體(未圖示)上的連接部21。優選地,該射頻模塊為超高頻射頻模塊(UHF模塊),該連接部21可以將該射頻裝置1可拆卸地外接在手持機本體上。
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