[實用新型]一種半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420833714.6
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204289467U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫良
• 申請（專利權(quán)）人: 常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861
• 代理公司: 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型具體涉及一種半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體電子元件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的二極管包括二極管芯片、具有貼片基島的兩個引線和塑封體，所述二極管芯片和貼片基島被封裝在塑封體內(nèi)。由于制得的最終產(chǎn)品的二極管芯片經(jīng)過高溫存儲，以及引線經(jīng)過沖壓后，使得二極管芯片與塑封體之間會產(chǎn)生分層現(xiàn)象，這樣，就會有水汽滲入塑封體內(nèi)，造成二極管芯片失效，使得該種結(jié)構(gòu)的二極管可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是：提供一種不僅能夠有效防止二極管芯片與塑封體之間發(fā)生分層現(xiàn)象，而且可靠性高的半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)，包括第一引線、第二引線、二極管芯片和塑封體，第一引線具有與其互為一體的第一貼片基島和第一引腳，第二引線具有與其互為一體的第二貼片基島和第二引腳，所述二極管芯片的一面與第一貼片基島焊接，二極管芯片的另一面與第二貼片基島焊接，所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極管芯片均被封裝在塑封體內(nèi)，而其：

a、所述第一貼片基島與第一引腳之間的第一銜接段有第一溝槽和第一通孔，且第一引腳的兩側(cè)面分別有呈鞘翅式的第一凸起，所述第一凸起位于塑封體內(nèi)；

b、所述第二貼片基島與第二引腳之間的第二銜接段有第二溝槽和第二通孔，且第二引腳的兩側(cè)面分別有呈鞘翅式的第二凸起，所述第二凸起位于塑封體內(nèi)，所述第二貼片基島有凸臺，二極管芯片的一面與凸臺相焊接。

在上述技術(shù)方案中，所述第一通孔位于第一銜接段的中部，第二通孔位于第二銜接段的中部。

在上述技術(shù)方案中，所述第一凸起設(shè)有第一豁口，第二凸起設(shè)有第二豁口。

在上述技術(shù)方案中，所述第一銜接段呈折彎狀，而所述的第一貼片基島和第一引腳呈平行布置；所述第二銜接段呈折彎狀，而所述的第二貼片基島與第二引腳呈平行布置。

在上述技術(shù)方案中，所述第一貼片基島和第二貼片基島均是方形片狀結(jié)構(gòu)。

本實用新型所具有的積極效果是：采用本實用新型的半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)后，由于所述貼片基島與引腳之間的銜接段有溝槽和第一通孔，且引腳的兩側(cè)面分別有呈鞘翅式的凸起，且呈鞘翅式的凸起位于塑封體內(nèi)，這樣，不僅可有效防止水汽滲入，而且貼片基島與二極管芯片在焊接過程中會發(fā)生膨脹，使得凸起更好與塑封體緊密結(jié)合，防止塑封體內(nèi)部發(fā)生分層的現(xiàn)象；又由于二極管芯片的一面與第二貼片基島的凸臺相焊接，這樣，不會發(fā)生二極管芯片發(fā)生移位現(xiàn)象，使得能對二極管芯片更好進(jìn)行定位，提高了最終產(chǎn)品的可靠性，實現(xiàn)了本實用新型的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是第一引線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的右視示意圖；

圖4是第二引線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4的左視示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。

如圖1、2、3、4、5所示，一種半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)，包括第一引線1、第二引線2、二極管芯片3和塑封體4，第一引線1具有與其互為一體的第一貼片基島1-1和第一引腳1-2，第二引線2具有與其互為一體的第二貼片基島2-1和第二引腳2-2，所述二極管芯片3的一面與第一貼片基島1-1焊接，二極管芯片3的另一面與第二貼片基島2-1焊接，所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和二極管芯片3均被封裝在塑封體4內(nèi)，

a、所述第一貼片基島1-1與第一引腳1-2之間的第一銜接段1-3有第一溝槽1-4和第一通孔1-5，且第一引腳1-2的兩側(cè)面分別有呈鞘翅式的第一凸起1-6，所述第一凸起1-6位于塑封體4內(nèi)；

b、所述第二貼片基島2-1與第二引腳2-2之間的第二銜接段2-3有第二溝槽2-4和第二通孔2-5，且第二引腳2-2的兩側(cè)面分別有呈鞘翅式的第二凸起2-6，所述第二凸起2-6位于塑封體4內(nèi)，所述第二貼片基島2-1有凸臺2-7，二極管芯片3的一面與凸臺2-7相焊接。

如圖2、4所示，為了使得本實用新型結(jié)構(gòu)更加合理，所述第一通孔1-5位于第一銜接段1-3的中部，第二通孔2-5位于第二銜接段2-3的中部。

如圖2、4所述，為了進(jìn)一步提高引線與塑封體4之間的結(jié)合力，所述第一凸起1-6設(shè)有第一豁口1-6-1，第二凸起2-6設(shè)有第二豁口2-6-1。