[實用新型]筒狀包裝體的封口焊接裝置

有效

• 申請號: 201420833524.4
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN204489334U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 王彬
• 申請（專利權）人: 北京洋航科貿有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;任曉航

1.一種筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：包括帶有斜面工作臺的底座(1)，斜面工作臺上設有供包裝體(14)通過的導向槽(8)，在導向槽(8)的兩側分別設有與導向槽(8)平行的導柱(2)，每根導柱(2)上設有上下兩個支架(3)，每個支架(3)上設有用于封口焊接的封焊模具(4)，所述封焊模具(4)與氣缸相連接并能夠在氣缸的驅動下作閉合運動；在所述斜面工作臺的一側設有用于移動包裝體(14)的移送裝置，所述移送裝置的用于夾持包裝體(14)的上料夾(12)位于所述導向槽(8)的上方。

2.如權利要求1所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：位于每根導柱(2)下部的所述支架的位置固定，位于每根導柱(2)上部的所述支架可活動調節。

3.如權利要求2所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：位于每根導柱上部的所述支架與套裝在導柱(2)上的固定塊(7)相連接，固定塊(7)上設有調整齒輪(6)，在斜面工作臺上設有與所述調整齒輪(6)相適配的調整齒條(5)，通過轉動調整齒輪(6)從而帶動所述固定塊(7)和支架沿所述調整齒條(5)運動。

4.如權利要求3所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：所述固定塊(7)上設有用于將固定塊(7)與導柱(2)鎖緊的螺栓。

5.如權利要求1所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：所述的移送裝置包括直線電機(9)，直線電機(9)與移動底板(10)相連接，移動底板(10)上裝有導軌滑塊(11)，所述上料夾(12)與導軌滑塊(11)相連接，上料夾(12)連接上料氣缸(13)，能夠在上料氣缸(13)的帶動下沿導軌滑塊(11)上下運動。

6.如權利要求1所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：所述的封焊模具(4)包括與電源系統(16)連接的換能器(18)，換能器(18)將電源系統(16)輸出的電流轉化成往復振動的超聲波機械能，所述的換能器(18)連接用于放大超聲波振幅的變幅桿(19)，變幅桿(19)與發射工具頭(20)連接。

7.如權利要求1所述的筒狀包裝體的封口焊接裝置，其特征在于：所述的斜面工作臺的傾斜角度為30度。