[實用新型]一種晶圓夾持裝置

有效

• 申請號: 201420833478.8
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204332930U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 劉思佳
• 申請（專利權）人: 蘇州凱锝微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓夾持裝置，屬于半導體制造領域。

背景技術

晶圓制造中，利用化學機械研磨CMP技術對晶圓進行表面全局平坦化，CMP化學機械研磨技術綜合了化學研磨和機械研磨的優勢，可以在保證材料去除效率的同時獲得較完美的表面，得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個數量級，并且可以實現納米級到原子級的表面粗糙度。在CMP之后要對晶圓進行清洗，現有技術中已有晶圓清洗機，但在實際生產制造過程中，晶圓清洗機會出現錯誤并報警，此時需要人工傳遞晶圓，因此需要晶圓夾持裝置。

中國專利（201420149283.1），公開了一種晶圓抓取工具，該實用新型通過對彈簧的拉伸和復位實現對晶圓的夾持和固定，但此裝置與晶圓平行操作，支架臂易碰到晶圓表面，且操作不便。

實用新型內容

為解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種晶圓夾持裝置。

為了實現上述目標，本實用新型采用如下的技術方案：

一種晶圓夾持裝置，其特征是，包括握桿、弧形抓桿、夾持部和位于所述弧形抓桿上的箍環；所述弧形抓桿的上端連接在所述握桿的下端，所述弧形抓桿的下端連接夾持部；所述握桿內部設置活動按壓桿，所述按壓桿的下端連接三個推桿；所述推桿的另一端位于所述箍環上；所述握桿的頂端設置卡扣。

前述的一種晶圓夾持裝置，其特征是，所述按壓桿的頂端設置按壓帽，所述按壓帽為橡膠。

前述的一種晶圓夾持裝置，其特征是，所述弧形抓桿上相同位置設置滑槽，所述箍環位于滑槽上。

前述的一種晶圓夾持裝置，其特征是，所述夾持部為呈圓弧形的夾持桿。

前述的一種晶圓夾持裝置，其特征是，所述夾持部的內側設置圓弧形卡槽。

前述的一種晶圓夾持裝置，其特征是，所述圓弧形卡槽的表面設置橡膠。

本實用新型所達到的有益效果：通過握桿、按壓桿、推桿和箍環、滑槽，使得晶圓周邊很好地固定在夾持部中，夾持裝置與晶圓垂直放置，夾持裝置不易碰到晶圓表面，三個弧形抓桿能夠穩定的固定住晶圓；通過卡扣使晶圓保持緊箍狀態，可方便移動晶圓。本實用新型結構簡單、不易碰到晶圓表面、穩定、操作方便。

附圖說明

圖1是一種晶圓夾持裝置示意圖；

圖2是夾持部示意圖；

圖中附圖標記的含義：1-握桿，2-弧形抓桿，3-夾持部，31-圓弧形卡槽，4-箍環，5-滑槽，6-推桿，7-按壓桿，8-按壓帽，9-卡扣。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

如圖1所示，一種晶圓夾持裝置，其特征是，包括握桿1、弧形抓桿2、夾持部3和位于所述弧形抓桿2上的箍環4；所述弧形抓桿2的上端連接在所述握桿1的下端，所述弧形抓桿2的下端連接夾持部3；所述握桿1內部設置活動按壓桿7，所述按壓桿7的下端連接三個推桿6；所述推桿6的另一端位于所述箍環4上；所述握桿1的頂端設置卡扣9。

所述按壓桿7的頂端設置按壓帽8，所述按壓帽8為橡膠。

所述弧形抓桿2上中部相同位置設置滑槽5，所述箍環4位于滑槽5上。

按壓桿7的長度大于握桿；當按壓帽8被按到握桿1頂端時，合上卡扣9，卡扣9用于固定按壓桿7，使晶圓處于箍緊狀態。

握桿1、弧形抓桿2、箍環4、夾持部3、按壓桿7、卡扣9、推桿6的材質均為塑料。

如圖2所示，所述夾持部3為呈圓弧形的夾持桿。所述夾持部3的內側設置圓弧形卡槽31。所述圓弧形卡槽31的表面設置橡膠，用于增大夾持部3與晶圓周邊的摩擦力，使晶圓穩定夾持在圓弧形卡槽31中。

本實施例使用過程：將夾持裝置垂直置于晶圓周邊，即將夾持部3位于晶圓周邊，向下按壓按壓桿7，帶動推桿6向下運動，從而推動箍環4向下運動到滑槽5的底端，晶圓被緊箍，此時按壓帽正好位于握桿1的頂端，合上卡扣9，使晶圓保持緊箍狀態，移動晶圓到晶圓收納盒或其他地方，松開晶圓時，只需打開卡扣9，按壓桿7向上彈出，箍環4滑到滑槽5的頂端，夾持部松開晶圓。

本實用新型結構簡單、不易碰到晶圓表面、穩定、操作方便。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。