[實(shí)用新型]一種LED封裝基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420825466.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204333028U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 傅立銘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州漢克山姆照明科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/62 | 分類號(hào): | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 封裝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝基板,屬于LED發(fā)光組件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是LED發(fā)光組件主要訴求,并不要求?LED?高散熱性,因此LED?大多直接封裝于傳統(tǒng)樹脂系基板,然而?2000?年以后隨著?LED?高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光?LED組件的發(fā)光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽車等業(yè)者也開始積極檢討?LED?的適用性。在此同時(shí)數(shù)字家電與平面顯示器急速普及化,加上?LED?單體成本持續(xù)下降,使得?LED?的應(yīng)用范圍,以及有意愿采用?LED?的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)大,其中又以液晶面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)規(guī)范,因此陸續(xù)提出未來必需將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針,其結(jié)果造成高功率?LED?的需求更加急迫,然后高功率?LED?封裝后的商品,使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本實(shí)用新型提供一種LED封裝基板,適用于高功率的LED發(fā)光組件。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝基板,包括導(dǎo)體層,絕緣層和金屬系基板,所述絕緣層一級(jí)熱沉在金屬系基板上,所述導(dǎo)體層二級(jí)熱沉在絕緣層上。
前述的導(dǎo)體層選用銅箔或鋁箔。
前述的絕緣層使用充填高熱傳導(dǎo)性無機(jī)填充物的環(huán)氧樹脂。
前述的金屬系基板選用鋁或銅。
前述的絕緣層的厚度為1.5mm。
前述的金屬系基板的厚度為5mm。
本實(shí)用新型的硬質(zhì)金屬系封裝基板具有高散熱性,支持高功率?LED?的封裝。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的LED封裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
一般樹脂基板的散熱極限只支持?0.5W?以下的?LED,超過?0.5W?以上的LED?封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板,主要原因是基板的散熱性對(duì)?LED?的壽命與性能有直接影響,因此封裝基板成為設(shè)計(jì)高輝度?LED?商品應(yīng)用時(shí)非常重要的組件。
如圖1所示,本實(shí)用新型的LED封裝基板包括導(dǎo)體層1,絕緣層2和金屬系基板3三層結(jié)構(gòu)。其中,絕緣層2一級(jí)熱沉在金屬系基板3上,導(dǎo)體層1二級(jí)熱沉在絕緣層2上。
優(yōu)選的,導(dǎo)體層1選用銅箔或鋁箔等材料。絕緣層2大多使用充填高熱傳導(dǎo)性無機(jī)填充物(Filler)的環(huán)氧樹脂,使用高熱傳導(dǎo)性絕緣層封裝基板,可以大幅降低LED?芯片的溫度。金屬系基板3選用鋁或銅。鋁質(zhì)基板是應(yīng)用鋁的高熱傳導(dǎo)性與輕量化特性制成高密度封裝基板,目前已經(jīng)應(yīng)用在冷氣空調(diào)的轉(zhuǎn)換器(Inverter)、通訊設(shè)備的電源基板等領(lǐng)域,鋁質(zhì)基板同樣適用于高功率?LED?的封裝。
本實(shí)用新型中,一級(jí)熱沉厚度約1.5mm的環(huán)氧樹脂在金屬系基板3上,金屬系基板3的厚度在5mm左右。金屬系基板3可以保障電的互連,也是與第二級(jí)熱沉的連接界面。在沒有第二級(jí)導(dǎo)體層的熱沉的情況下,LED也能在室溫下工作,但是金屬系基板很容易達(dá)到70?℃。多級(jí)次的熱沉雖然增加了一點(diǎn)熱阻,但使散熱面大大擴(kuò)展了(內(nèi)通道內(nèi)的熱沉往往稱為熱擴(kuò)散層?,在三個(gè)維度方向都應(yīng)有較高的熱導(dǎo)率),從而使對(duì)流散熱和輻射散熱大大增強(qiáng)?,進(jìn)而整個(gè)系統(tǒng)的散熱能力得到改善。
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