[實用新型]晶圓切割裝置有效
| 申請號： | 201420824803.4 | 申請日： | 2014-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN204505584U | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發明（設計）人： | 劉思佳 | 申請（專利權）人： | 蘇州凱锝微電子有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶圓切割裝置，其特征在于，包括激光器，擴束鏡，反射鏡，聚焦系統，水導系統和工作臺，所述待切割的晶圓置于工作臺上，所述激光器產生的激光，依次經擴束鏡，反射鏡，后進入聚焦系統，聚焦系統射出的聚焦激光經由水導系統變成激光水柱射到工作臺上。
2.根據權利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述激光器采用倍頻DPSS激光器。
3.根據權利要求1所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述聚焦系統為雙聚焦系統，由平凸鏡，平面分光鏡，聚焦鏡，二分之一波長波片和四分之一波長波片構成，在聚焦系統中，激光束首先經平凸鏡，將平行光匯聚成一束光，然后經過平面分光鏡，將一束光分成兩束光，兩束光經四分之一波長波片，再經聚焦鏡后形成前后兩個焦點。
4.根據權利要求3所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述水導系統由一個水腔構成，所述水腔的上面設窗口，經聚焦后的光束從窗口進入水腔內部，所述水腔的下面設置噴嘴，聚焦激光隨去離子水從噴嘴射出。
5.根據權利要求4所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述水腔內為去離子水。
6.根據權利要求4所述的晶圓切割裝置，其特征在于，所述噴嘴的直徑為25μm-50μm。
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