[實用新型]利于降低溫升的斷路器基座，斷路器

有效

• 申請號: 201420823866.8
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN204230174U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 許路
• 申請（專利權）人: 德力西電氣有限公司
• 主分類號: H01H71/02
• 分類號: H01H71/02;H01H9/52
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張建綱

1.一種利于降低溫升的斷路器基座，該基座上形成有發熱部件安裝區(1)，該發熱部件安裝區(1)具有底壁(2)和側壁(3)，其特征在于，

所述側壁(3)上形成有熱導出結構(4)，該熱導出結構(4)用于在所述側壁(3)和所述發熱部件之間形成沿所述側壁(3)高度方向延伸的熱量導出通道(5)；

所述底壁(2)上形成有熱引導結構(6)，該熱引導結構(6)用于在所述底壁(2)和所述發熱部件之間形成朝向所述側壁(3)延伸的熱量引導通道(7)；

所述熱量引導通道(7)與所述熱量導出通道(5)流體連通。

2.根據權利要求1所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述熱量引導通道(7)和所述熱量導出通道(5)之間形成有熱量流動加速區(8)。

3.根據權利要求2所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述熱量流動加速區(8)的至少一部分形成為弧形結構(9)，該弧形結構(9)的內凹面朝向所述發熱部件安裝區(1)，且所述弧形結構(9)的兩端分別與所述熱量引導通道(7)和所述熱量導出通道(5)平滑過渡。

4.根據權利要求3所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述弧形結構(9)形成在所述底壁(2)和側壁(3)的連接處。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述熱導出結構(4)形成為從所述側壁(3)伸出的側壁凸起(10)，以使所述側壁凸起(10)的兩側形成沿所述側壁(3)高度方向延伸的熱量導出通道(5)。

6.根據權利要求1-4中任意一項所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述熱引導結構(6)形成為從所述底壁(2)伸出的底壁凸起(11)，以使所述底壁凸起(11)的兩側形成朝向所述側壁(3)延伸的熱量引導通道(7)。

7.根據權利要求6所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述底壁凸起(11)和所述底壁(2)的連接處形成為熱量引導弧(12)，該熱量引導弧(12)的內凹面朝向所述發熱部件安裝區(1)。

8.根據權利要求1所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述發熱部件安裝區(1)包括軟連接安裝區(13)，該軟連接安裝區(13)的所述側壁(3)形成為所述利于降低溫升的斷路器基座的側壁。

9.根據權利要求1或8所述的利于降低溫升的斷路器基座，其特征在于，所述發熱部件安裝區(1)包括觸頭安裝區(14)，該觸頭安裝區(14)的所述側壁(3)垂直于所述利于降低溫升的斷路器基座的側壁并朝向所述斷路器的滅弧裝置的排熱端延伸。

10.一種斷路器，其特征在于，該斷路器的基座為根據權利要求1-9中任意一項所述的利于降低溫升的斷路器基座。