[實(shí)用新型]一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420819140.7 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204333006U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭金山;翁震娣;潘學(xué)元;吳有軍;張軍;黃國(guó)仁;朱忠平;施財(cái)龍;柳加云;王盼 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安徽艷陽(yáng)電氣集團(tuán)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 239351 安徽*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 改進(jìn) 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,具體是一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
????LED又稱(chēng)發(fā)光二極管,一般由LED晶片、兩支架桿、透明環(huán)氧樹(shù)脂封裝頭構(gòu)成,其中一個(gè)支架桿上連接反射碗,LED晶片水平置于反射碗上且LED晶片底面與該支架桿電連接,另一個(gè)支架桿通過(guò)導(dǎo)線與LED晶片頂面電連接。現(xiàn)有技術(shù)的LED由于LED晶片置于反射碗中,反射碗會(huì)遮擋部分LED晶片部分PN結(jié),存在沒(méi)有充分利用LED晶片的發(fā)光面的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容????本實(shí)用新型的目的是提供一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)LED沒(méi)有充分利用LED晶片發(fā)光面的問(wèn)題。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu),包括有透明樹(shù)脂封裝、左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置的兩電極桿,其特征在于:兩電極桿上端伸入透明樹(shù)脂封裝中,且兩電極桿上端之間設(shè)置有U形架,U形架兩U形臂上部之間豎向設(shè)置有LED晶片,LED晶片左半部為P型半導(dǎo)體,LED晶片右半部為N型半導(dǎo)體,兩電極桿分別向U形架水平連接有剛性導(dǎo)電線,且兩側(cè)剛性導(dǎo)電線分別一一對(duì)應(yīng)穿過(guò)U形架兩U形臂并一一對(duì)應(yīng)連接在LED晶片左、右側(cè)面,位于U形架內(nèi)底部還設(shè)置有弧形口朝上的弧形反射條,所述弧形反射條的反射面設(shè)置在內(nèi)弧面上。
所述的一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu),其特征在于:兩側(cè)剛性導(dǎo)電線與對(duì)應(yīng)側(cè)LED晶片側(cè)面之間通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘結(jié)。
本實(shí)用新型LED晶片豎向設(shè)置,兩側(cè)由剛性導(dǎo)電線與電極桿連接,形成LED晶片的懸空結(jié)構(gòu),可充分利用LED晶片的發(fā)光面,提高了LED的發(fā)光效果。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1所示,一種LED改進(jìn)結(jié)構(gòu),包括有透明樹(shù)脂封裝1、左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置的兩電極桿2,其特征在于:兩電極桿2上端伸入透明樹(shù)脂封裝1中,且兩電極桿2上端之間設(shè)置有U形架3,U形架3兩U形臂上部之間豎向設(shè)置有LED晶片4,LED晶片4左半部為P型半導(dǎo)體,LED晶片4右半部為N型半導(dǎo)體,兩電極桿2分別向U形架3水平連接有剛性導(dǎo)電線5,且兩側(cè)剛性導(dǎo)電線5分別一一對(duì)應(yīng)穿過(guò)U形架3兩U形臂并一一對(duì)應(yīng)連接在LED晶片4左、右側(cè)面,位于U形架3內(nèi)底部還設(shè)置有弧形口朝上的弧形反射條6,弧形反射條6的反射面設(shè)置在內(nèi)弧面上。兩側(cè)剛性導(dǎo)電線5與對(duì)應(yīng)側(cè)LED晶片4側(cè)面之間通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘結(jié)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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