[實用新型]半導體芯片搖盤定位裝置有效
| 申請號: | 201420813812.3 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN204257611U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 李云琦;潘宜虎;安國星 | 申請(專利權)人: | 重慶平偉實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 方洪 |
| 地址: | 重慶市梁平縣*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 芯片 定位 裝置 | ||
1.一種半導體芯片搖盤定位裝置,包括鐵質搖盤座(1),其特征在于:在搖盤座(1)內設置有至少三個定位擋塊(2),所述定位擋塊(2)為由豎向部分和下橫向部分組成的L形,搖盤(5)的角部分別放置在定位擋塊(2)的橫向部分上,所述搖盤座(1)內設有壓頭支架(3),所述壓頭支架(3)包括固定在搖盤座(1)內的豎向桿(31),所述豎向桿(31)的頂端套裝有帶頂蓋的套筒(32),所述套筒(32)上連接有橫向桿(33),所述橫向桿(33)自由端的端部設有豎向螺絲壓頭(4)。
2.根據權利要求1所述半導體芯片搖盤定位裝置,其特征在于:所述定位擋塊(2)為四個,該四個定位擋塊(2)分別位于搖盤(5)的四個角處。
3.根據權利要求1或2所述半導體芯片搖盤定位裝置,其特征在于:所述壓頭支架(3)的豎向桿(31)固定在搖盤座(1)的中部。
4.根據權利要求3所述半導體芯片搖盤定位裝置,其特征在于:所述壓頭支架(3)的橫向桿(33)的自由端設有軸線上下延伸的通孔,在該通孔中裝有螺母,所述螺絲壓頭(4)穿過該螺母。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





