[實用新型]高耐蝕溫度傳感器

有效

• 申請號: 201420811170.3
• 申請日: 2014-12-20
• 公開（公告）號: CN204422093U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 龔偉利
• 申請（專利權）人: 上海森垚工貿有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/10
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

????本發明涉及溫度傳感領域，具體涉及具有高耐蝕性能的溫度傳感器。

背景技術

????由于溫度測量環境為酸、堿環境，溫度傳感器在酸堿環境下受到侵蝕，保護殼體會因此生銹，污染測試的環境，同時，保護殼體的更換也變得更為頻繁，這不利于長期的溫度觀測。傳統的保護殼體為304不銹鋼，但是在一些極端的環境中，不銹鋼也會因此很快的發生生銹等需要更換，因此，必須提供一種具有高耐蝕的溫度傳感器。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種高耐蝕溫度傳感器，所述高耐蝕溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內的數個熱敏電阻，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層、石墨烯或石墨層、鋁或鎂薄片層、導熱絕緣材料層，所述熱敏電阻固定在導熱絕緣材料層。

所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導熱粘接材料，導熱粘接材料將熱敏電阻粘接固定于保護殼體內，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護殼體之內，并將數個熱敏電阻隔離

所述熱敏電阻為正溫度系數熱敏電阻或負溫度系數熱敏電阻。

所述溫度傳感器還包括導線，用于輸出數個熱敏電阻的電流信號，所述導線由導熱材料包覆并固定于保護殼體內側。

所述導熱材料為導熱硅脂。

通過特定的結構，使得不銹鋼因為生銹的電子傳導至鋁或鎂薄片層，使得鋁或鎂薄片層優先發生化學或電化學反應，降低不銹鋼層的耐蝕性，同時，氧化的鋁或鎂薄片層不會影響整個溫度傳感器的導熱性。

說明書附圖

圖1為溫度傳感器的感溫部件的內部結構圖。

圖2為導線與保護殼體的關系圖。

圖3溫度傳感器殼體的結構示意圖。

保護殼體1

熱敏電阻2

導熱粘接材料3

絕熱封裝材料4

導熱絕緣材料5

導線6

反輻射薄膜7

不銹鋼層11

石墨烯或石墨層12

鋁或鎂薄片層13

導熱絕緣材料層14。

具體實施方式

實施例1

見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體1內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨烯層12、鋁薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體1內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體1之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體1內。7為反輻射薄膜。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。

實施例2

見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體1內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨層12、鎂薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體1內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體1之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體1內。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。

實施例3

見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體1內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨烯層12、鎂薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體1內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體1之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體1內。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。

通過特定的結構，使得不銹鋼因為生銹的電子傳導至鋁或鎂薄片層，使得鋁或鎂薄片層優先發生化學或電化學反應，降低不銹鋼層的耐蝕性，同時，氧化的鋁或鎂薄片層不會影響整個溫度傳感器的導熱性。