[實用新型]BGA返修站支撐條

有效

• 申請號: 201420806201.6
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN204272510U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 張明春;潘峰;馬偉偉
• 申請（專利權）人: 蘇州卓航電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 李廣

技術領域

本實用新型涉及BGA領域，特別是涉及一種BGA返修站支撐條。

背景技術

現有技術中，PCBA板在BGA的貼裝生產過程中由于長時間使用的過程中會出現損壞或老化，這時就需要對PCBA板進行返修，這樣就可以節約成本，也會減少更換PCBA板的周期，在返修PCBA板時BGA返修站是必不可少的設備，但是現在使用的BGA返修站還是存在不足之處：需要返修的PCBA板直接放置在BGA返修站上，在返修的過程中，由于溫度過高會使PCBA板受熱并嚴重變形，這樣就會導致焊接不良，嚴重時造成PCBA的報廢。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種有效解決返修板受熱變形的BGA返修站支撐條。

實用新型的BGA返修站支撐條，包括具有邊框的BGA返修站，所述BGA返修站支撐條置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撐條的兩端設有卡槽，所述卡槽能夠卡在BGA返修站的邊框上，所述BGA返修站支撐條通過卡槽與BGA返修站邊框的配合沿邊框滑動。

進一步的，所述BGA返修站支撐條上設有滑軌，所述滑軌內設有支撐凸臺，所述支撐凸臺能夠沿滑軌滑動。

進一步的，所述BGA返修站支撐條的數量為1個以上，所述每個BGA返修站支撐條上的支撐凸臺的數量為2個以上。

進一步的，所述BGA返修站支撐條和支撐凸臺的材質為鋁合金。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：PCBA板返修時將PCBA板放置在BGA返修站上，這時溫度逐漸上升，PCBA板會在高溫情況下發生變形，這樣就會嚴重影響PCBA板的返修工作，在BGA返修站上加入了BGA返修站支撐條，將PCBA板放置在BGA返修站支撐條上，當溫度上升時，PCBA板會發生變形而下塌，這時BGA返修站支撐條就會撐起PCBA板防止其變形下塌，BGA返修站支撐條上設置有支撐凸臺這樣就可以更有效的撐住PCBA板局部變形部位，BGA返修站支撐條和支撐凸臺都可以滑動，這樣無論PCBA板的任何部位變形下塌都是可以根據實際情況進行支撐的調節，操作簡單，防變形效果好。

附圖說明

圖1是本實用新型BGA返修站支撐條的主視圖；

圖2是圖1所示的BGA返修站支撐條的俯視圖。

1、BGA返修站支撐條；2、卡槽；3、支撐凸臺；4、邊框；5、BGA返修站；6、滑軌。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。

參見圖1-2所示，BGA返修站支撐條1，包括BGA返修站5，BGA返修站支撐條1置于BGA返修站5上，BGA返修站支撐條1的兩端設有卡槽2，卡槽2能夠卡在BGA返修站5的邊框4上，BGA返修站支撐條1通過卡槽2與BGA返修站5邊框4的配合沿邊框4滑動；BGA返修站支撐條1上設有滑軌6，滑軌6內設有支撐凸臺3，支撐凸臺3能夠沿滑軌6滑動；BGA返修站支撐條1的數量為1個以上，每個BGA返修站支撐條1上的支撐凸臺3的數量為2個以上；BGA返修站支撐條1和支撐凸臺3的材質為鋁合金。

PCBA板返修時將PCBA板放置在BGA返修站5上，這時溫度逐漸上升，PCBA板會在高溫情況下發生變形，這樣就會嚴重影響PCBA板的返修工作，在BGA返修站5上加入了BGA返修站支撐條1，將PCBA板放置在BGA返修站支撐條1上，當溫度上升時，PCBA板會發生變形而下塌，這時BGA返修站支撐條1就會撐起PCBA板防止其變形下塌，BGA返修站支撐條1上設置有支撐凸臺3這樣就可以更有效的撐住PCBA板局部變形部位，BGA返修站支撐條1和支撐凸臺3都可以滑動，這樣無論PCBA板的任何部位變形下塌都是可以根據實際情況進行支撐的調節，操作簡單，防變形效果好。

包括以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。