[實用新型]一種LED燈絲

有效

• 申請號: 201420804510.X
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN204333036U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 潘灼;雷濤
• 申請（專利權）人: 東莞市日為電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 夏萬征

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，更具體的涉及一種LED燈絲。

背景技術

當前LED光源已作為一種被廣泛應用的新型照明裝置，并出現了多種結構的LED照明裝置，包括LED燈泡、LED立體光源以及LED燈帶、LED燈絲等。隨著戶外顯示照明以及裝飾效果照明的需要擴大，LED燈絲得到廣泛的應用，現有的LED燈絲主要采用硅膠全包覆長條支架并在長條支架上封裝LED芯片的結構，其中的長條支架多采用藍寶石、陶瓷和玻璃，現有的這種燈絲結構具有以下缺陷：1)、LED的熱可靠性差，在封裝技術發展到當前階段，影響LED性能的最大問題實際就是散熱的可靠性問題，此類燈絲都采用了全硅膠密封的方式，而且硅膠的導熱性能非常的差(可以算是保溫材料)，而且所有的LED芯片在發光的同時都是不可能避免的產生熱量的，因為材料的導熱性能非常差，芯片產生的熱量就會再硅膠層里內部積累，產生高溫，進而破壞硅膠的分子結構，導致LED失效。2)、機械強度太低，導致可靠性低。因為當前的此類產品，都是細長條形(一般直徑小于2mm，長度大于30mm)，而且采用的支架材料都是機械性能很差的材料，像玻璃、陶瓷、藍寶石這些材料相對于燈具組裝的外力作用上來說，基本上沒什么彈性形變，因此在照明應用產品的組裝過程中，此類燈絲很容易因為裝配過程必須施加的夾持力而收到破壞。3)、生產效率低下，市面上的這種LED燈絲都是在大約1mm寬的支架上完成封裝，因為支架的機械強度很差，實現自動化封膠的工藝可能性幾乎為0，都靠高精密點膠機單個點膠，而且對點膠量的要求特別嚴格，稍微多一點流膠導致不良，稍微少一點會導致芯片發光點特別明顯，稍微碰一點直接導致失效，現有的這種燈絲結構不可能實現自動化生產。4)、材料成本高，當前市面上的LED燈絲，因為封裝材料本身導熱性能的原因，不可能用到LED芯片的額定功率，都是至少降低一半以上的功率在使用，這樣才能勉強使封裝后的LED燈絲工作100來個小時壽命，要使LED燈絲工作壽命更長，只有更大幅度降低LED的實際功率，這樣相同功率所使用的LED芯片數量就越多，導致成本居高不下。5)、光衰減太大，當前的LED燈絲難以達到全周光發光，而且因導熱性能的缺陷不可能用到LED芯片的額定功率進行工作，導致LED燈絲整體發光效率較差，光衰減太大，嚴重了降低了LED燈絲的使用壽命。為克服上述藍寶石、陶瓷和玻璃支架的缺陷，現有LED照明裝置中也有使用金屬支架的，利用金屬支架的高強度和良好導熱性提高LED光源性能，但是現有使用金屬支架的LED照明裝置都是將LED芯片封裝在金屬支架的表面，所形成的光源都是LED面光源，即使金屬支架表面較窄形成的也都是LED燈帶，并不能作為LED燈絲，因此現有技術中實質上并沒有一種LED燈絲照明裝置，這屬于市場的技術空白。

實用新型內容

本實用新型基于上述現有技術問題，創新的提出一種LED燈絲，所述LED燈絲創新的在薄而長的金屬支架的棱邊頂面封裝LED芯片，同時通過將金屬支架插入預先成型的透明塑料模框來制作光源，不但實現了LED燈絲的自動化連續生產，而且借助透明塑料模框避免了金屬支架因太薄太長而帶來的面向強度問題，同時有效利用金屬支架的側向強度保證了LED燈絲的整體機械強度，并在直接利用金屬散熱特性的同時，通過創新封裝導熱涂料最大化了LED芯片的散熱效率，有效解決了LED燈絲的散熱瓶頸問題，保證了LED燈絲能夠長時間工作于額定功率，降低了成本，并且通過創新熒光封裝材料提高了LED出光效率，降低了光衰減，實現了高光效全周光的燈絲發光，填補了現有LED燈絲的市場空白。

本實用新型解決上述技術問題所采取的技術方案如下：

一種LED燈絲，包括：金屬薄片1、透明塑膠框2和LED芯片3，所述透明塑膠框2的中部開設有封裝槽，在所述封裝槽的底部中央開設有通透的插槽，所述透明塑膠框2在封裝槽的兩端形成連通封裝槽的電極片安裝槽，所述插槽的寬度對應于所述金屬薄片1的厚度，所述金屬薄片1插入固定于所述插槽并伸出于所述封裝槽內，在所述金屬薄片1的兩側表面和封裝槽的側壁之間形成有導熱涂層，所述導熱涂層的厚度等于所述金屬薄片1插入所述透明塑膠框2的封裝槽內的長度，在所述金屬薄片1處于封裝槽內的棱邊頂面上點焊有若干所述LED芯片3，在所述透明塑膠框2的電極片安裝槽內設置有電極片6，所述LED芯片的正負電極電性連接于所述電極片6，在所述封裝槽內的導熱涂層和LED芯片上灌封有封裝膠5。