[實(shí)用新型]一種小尺寸LED燈珠的支架組及支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420798117.4
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN204289441U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉天明;皮保清;肖虎;張沛;涂梅仙
• 申請（專利權(quán)）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種小尺寸LED燈珠的支架組及支架。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，LED顯示屏的像素越來越高，像素點(diǎn)也越來越密集，這就要求構(gòu)成像素點(diǎn)的LED燈珠的尺寸必須非常小，這對于LED的封裝技術(shù)一提成了更高的要求。封裝技術(shù)中，最核心的就是支架的結(jié)構(gòu)，支架結(jié)構(gòu)決定了最終LED燈珠的大小和封裝結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)的貼片式的LED燈珠的支架是采用在由金屬支架上注塑來形成的，金屬支架向兩側(cè)伸出金屬引腳，明顯的，向兩側(cè)伸出引腳會占據(jù)部分空間，導(dǎo)致相鄰LED之間存在較大的間距。

對此，可以采用類雙層PCB板技術(shù)來制作LED支架，具體的是在支架基板的正面附上上層銅箔以導(dǎo)電，然后在樹脂基板的底面固定底面銅箔以作為引腳，并且，在樹脂基板上穿通孔，然后在通孔的孔壁鍍上銅箔，使得導(dǎo)電線路銅箔和底面銅箔導(dǎo)電連接，然后再采用樹脂將通孔填充滿，這樣最終封裝出的LED燈珠就不會有向兩側(cè)延伸出的引腳，從而有效的增加了顯示屏的密集度。但是，這種技術(shù)目前還存在諸多難點(diǎn)：（1）由于一個LED燈珠需要有多個引腳，特別是多彩的LED燈珠，其包括更多的引腳，而在這種技術(shù)中每個引腳都需要開始一個通孔來使引腳與支架的上層銅箔連接，當(dāng)一個LED燈珠要求有多個引腳時，則意味著要在支架上開設(shè)多個通孔，而如上所述的，支架的尺寸非常小，在如此小的尺寸上同時開設(shè)多個通孔，導(dǎo)致穿孔針密度很大，工藝上難度巨大。（2），由于支架尺寸非常小，當(dāng)需要開設(shè)多個通孔時，通孔的孔徑也就必須適當(dāng)縮小，而小孔徑的通孔容易導(dǎo)致鍍銅效果不佳，導(dǎo)致產(chǎn)品導(dǎo)電性能不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種能夠有效降低開孔密度，擴(kuò)大導(dǎo)電通孔孔徑，從而有效降低工藝難度，同時提高產(chǎn)品良率的支架組和采用該支架組制成的支架。

本發(fā)明創(chuàng)造的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

提供一種小尺寸LED燈珠的支架組，包括樹脂基板，所述樹脂基板劃分為至少兩個多邊形的支架基板，頂角相鄰的多個支架基板由共用的頂點(diǎn)，支架基板的正面設(shè)置有用于固定LED晶體的固晶銅箔和用于導(dǎo)電的焊盤銅箔，支架基板的底面固定有與焊盤銅箔數(shù)量一致的引腳銅箔，在所述頂點(diǎn)處開設(shè)有貫通所述樹脂基板的導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔的孔壁鍍設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層一端延伸至樹脂基板的正面，從而連接與所述導(dǎo)電通孔接觸的支架基板的焊盤銅箔，另一端延伸至樹脂基板的底面，從而連接與所述導(dǎo)電通孔接觸的支架基板的引腳銅箔。

其中，所述支架基板為方形基板，支架基板的四個頂角處形成連通焊盤銅箔和引腳銅箔的所述導(dǎo)電層。

其中，所述固晶銅箔包括用于固定藍(lán)光晶體的B固晶銅箔、用于固定綠光晶體的G固晶銅箔和用于固定紅光晶體的R固晶銅箔，所述焊盤銅箔包括用于連接用于藍(lán)光晶體的一個導(dǎo)電極的B焊盤銅箔、用于連接綠光晶體的一個導(dǎo)電極的G焊盤銅箔，用于連接紅光晶體的一個導(dǎo)電極的R焊盤銅箔和同時連接藍(lán)光晶體、綠光晶體和紅光晶體的另一個導(dǎo)電極的公共焊盤銅箔。

其中，每個支架基板的底面設(shè)置有呈“十”字狀的絕緣漆層，所述絕緣漆層將下表面分隔為四個引腳區(qū)域，每個引腳區(qū)域中設(shè)置有一片所述的引腳銅箔。

其中，所述固晶銅箔的中心連線將支架基板分為面積大致相等的兩部分，每個部分中的焊盤銅箔的總面積大致相等。

其中，所述導(dǎo)電通孔中還填充有保護(hù)樹脂。

其中，樹脂基板的呈黑色。

其中，所述導(dǎo)電層為導(dǎo)電銅層。

還提供一種小尺寸LED燈珠的支架，該支架由上述任意一種支架組沿支架基板的邊緣裁切形成。

本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果：本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種的小尺寸LED的支架組和利用該支架組裁切成的支架，該支架組由多個支架拼接而成，多個支架共用頂點(diǎn)，并在共用頂點(diǎn)處開設(shè)通孔以鍍設(shè)導(dǎo)電層，因此一個導(dǎo)電通孔可以為多個支架所共用，從而有效的減少了所需通孔數(shù)量，降低了通孔的密度，通孔的孔徑也可設(shè)置得更大，因此能夠有效降低工藝難度，同時提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

利用附圖對本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明創(chuàng)造的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組中單個支架的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明創(chuàng)造一種小尺寸LED燈珠的支架組中單個支架的底面結(jié)構(gòu)示意圖。