[實用新型]電子標簽

有效

• 申請號: 201420796048.3
• 申請日: 2014-12-15
• 公開（公告）號: CN204288268U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 梁江濤
• 申請（專利權）人: 武漢滕格科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;黃健

1.一種電子標簽，其特征在于，包括：

陶瓷天線、標簽芯片、第一硅膠墊、外殼上殼和外殼底殼；

所述陶瓷天線包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四個面上的銀層；所述陶瓷基材的介電常數范圍為0至20之間；所述標簽芯片的第一管腳焊接在所述陶瓷天線的輻射面上，所述標簽芯片的第二管腳焊接在所述陶瓷天線的接地端，所述標簽芯片用于處理所述陶瓷天線接收到的信號；

所述第一硅膠墊包覆在焊接了所述標簽芯片的陶瓷天線整體的外部；所述被第一硅膠墊包覆后的所述標簽芯片和所述陶瓷天線整體放置在所述外殼上殼的凹槽內，所述外殼底殼與所述外殼上殼焊接固定，將第一硅膠墊包覆后的所述標簽芯片和所述被所述陶瓷天線整體包覆在內。

2.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，還包括第二硅膠墊；所述外殼上殼設置有排水透氣凹槽，所述第二硅膠墊設置在所述排水透氣凹槽中，用于防水和釋放氣體。

3.根據權利要求2所述的電子標簽，其特征在于，所述外殼底殼上設置有防水透氣孔，所述防水透氣孔設置在所述外殼底殼上與所述排水透氣凹槽正對的位置。

4.根據權利要求3所述的電子標簽，其特征在于，所述防水透氣孔為錐形孔，所述防水透氣孔在所述外殼底殼外側的孔眼直徑小于在所述外殼底殼內側的孔眼直徑。

5.根據權利要求1至4任一項所述的電子標簽，其特征在于，所述陶瓷天線靠近所述外殼底殼的面上的銀層設有長方形挖空區域。

6.根據權利要求5所述的電子標簽，其特征在于，所述第一硅膠墊包括硅膠上殼和硅膠下殼，所述硅膠上殼和硅膠下殼的邊緣貼合，將所述焊接了標簽芯片的陶瓷天線整體完全包覆。

7.根據權利要求6所述的電子標簽，其特征在于，所述陶瓷基材的介電常數為12。

8.根據權利要求7所述的電子標簽，其特征在于，所述陶瓷基材為氧化鋁。

9.根據權利要求8所述的電子標簽，其特征在于，所述外殼上殼的兩端對稱設置有至少兩個安裝孔。