[實用新型]一種半導體封裝設備模具

有效

• 申請號: 201420794133.6
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN204257595U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 馮建青
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 楊虹

1.一種半導體封裝設備模具，其特征在于，包括：

上模基座；

上模具，包括上模定位部并通過所述上模定位部固定于所述上模基座底面；

下模具，壓合于所述上模具底面；

分流導向部，設于所述下模具并壓合于所述上模定位部，用于將外部流入的環氧樹脂導入上、下模具之間的縫隙。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備模具，其特征在于，所述上模基座、上模具、及下模具為方形。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝設備模具，其特征在于，所述上模具設有排氣槽。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝設備模具，其特征在于，所述下模具設有排氣槽。