[實(shí)用新型]彈片結(jié)構(gòu)及具有該彈片結(jié)構(gòu)的終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420792124.3
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN204516957U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳壽寬;李勇
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種彈片結(jié)構(gòu)及具有該彈片結(jié)構(gòu)的終端。

背景技術(shù)

FPC(柔性點(diǎn)路板)天線或LDS(激光直接成型)天線在與電路板連接時，常常需要用到彈片，其在一定壓縮量的情況下能夠保持一個合理的壓縮力，以保證天線與電路板之間保持可靠的接觸導(dǎo)通。

目前，大部分的彈片的底部均為實(shí)體結(jié)構(gòu)，將底部直接焊接于電路板上。然而，此舉會帶來以下問題：

1.由于彈片底部為實(shí)體結(jié)構(gòu)，其與電路板的接觸面積較大，當(dāng)彈片彎折時，其占用的空間較大；

2.由于彈片底部為實(shí)體結(jié)構(gòu)，加工時需要的材料更多，成本更高；此外，當(dāng)將電子器件壓入彈片上的避空凹槽時，由于底部空間為實(shí)體，故而使得壓入的部件無法堆疊，不利于空間的有效利用。

因此，急需設(shè)計一種占用空間小并且能夠便于部件堆疊的彈片結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種占用空間小并且能夠便于部件堆疊的彈片結(jié)構(gòu)及具有該彈片結(jié)構(gòu)的終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種彈片結(jié)構(gòu)，所述彈片結(jié)構(gòu)包括彈片本體及彈腳，所述彈片本體上設(shè)置有中空部，用于容納電子器件，所述彈片本體上還開設(shè)有避空通槽，所述避空通槽與所述中空部連通，所述避空通槽沿所述彈片本體的長度方向延伸，所述彈腳的一端一體成型于所述彈片本體上，另一端沿所述避空通槽的長度方向延伸并部分封閉所述避空通槽，所述彈腳用于將電子器件壓入所述避空通槽，并收容于所述中空部內(nèi)。

其中，所述彈片本體為方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述彈片本體周向上開設(shè)有四個卡槽，所述四個卡槽分別設(shè)于所述彈片本體的四個邊角處。

其中，所述彈片本體的材質(zhì)為鈹青銅。

其中，所述彈腳的橫截面形狀為弧形。

其中，所述彈腳的另一端上設(shè)置有一個凸起，并且所述凸起為圓形凸起。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型還提供了一種終端，所述終端包括電路板及彈片結(jié)構(gòu)，所述彈片結(jié)構(gòu)固設(shè)于所述電路板上，所述彈片結(jié)構(gòu)包括彈片本體及彈腳，所述彈片本體上設(shè)置有中空部，用于容納電子器件，所述彈片本體上還開設(shè)有避空通槽，所述避空通槽與所述中空部連通，所述避空通槽沿所述彈片本體的長度方向延伸，所述彈腳的一端一體成型于所述彈片本體上，另一端沿所述避空通槽的長度方向延伸并部分封閉所述避空通槽，所述彈腳用于將電子器件壓入所述避空通槽，并收容于所述中空部內(nèi)。

其中，所述彈片本體為方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述彈片本體周向上開設(shè)有四個卡槽，所述四個卡槽分別設(shè)于所述彈片本體的四個邊角處。

其中，所述彈片本體的材質(zhì)為鈹青銅。

其中，所述彈腳的橫截面形狀為弧形。

其中，所述彈腳的另一端上設(shè)置有一個凸起，并且所述凸起為圓形凸起。

本實(shí)用新型提供的彈片結(jié)構(gòu)通過在彈片本體上設(shè)置中空部，并在彈片本體上開設(shè)一個避空通槽，將避空通槽與中空部連通，從而使得當(dāng)彈腳將電子器件壓入避空通槽內(nèi)時，該電子器件能夠收容于中空部內(nèi)，從而使得能夠容納的部件較多，有效地利用了空間。此外，由于彈片本體上設(shè)置中空部，因此彈片本體與電路板之間的接觸面積小，故而大大地降低了彈片本體在電路板上的占用空間。該彈片結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，節(jié)約材料及成本的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型提供的終端，通過將彈片結(jié)構(gòu)與電路板連接，從而使得彈片結(jié)構(gòu)在電路板上的占用空間小，大大地節(jié)省了空間的同時，也有利于其他電子部件的布局。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，?在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的彈片結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3是圖2的III向剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。