[實用新型]集成陣列封裝式植物生長燈單元、器件及其植物生長燈

有效

• 申請號: 201420788244.6
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204348759U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 馬亮;胡兵;李金權
• 申請（專利權）人: 北京中科天順信息技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;A01G9/20;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種集成陣列封裝式植物生長燈單元，其特征在于：包括一顆或兩顆以上的藍光LED倒裝芯片、電極層、導熱板、紅光熒光轉換層及透明導光層，所述藍光LED倒裝芯片均勻分布在所述電極層上，所述電極層設置在所述導熱板上，所述電極層及所述導熱板之間夾有一層絕緣層，所述紅光熒光轉換層的下表面與所述電極層相連接，且將所述藍光LED倒裝芯片均包覆在內，所述紅光熒光轉換層的側表面上設置有一層絕緣層，所述透明導光層涂覆在所述紅光熒光轉換層的上表面上。

2.根據權利要求1所述的集成陣列封裝式植物生長燈單元，其特征在于：所述藍光LED倒裝芯片均由藍寶石襯底、氮化物外延層、p電極及n電極組成，所述藍寶石襯底貼合在所述氮化物外延層的上表面上，所述p電極及n電極均位于所述氮化物外延層的下表面，且均與所述氮化物外延層的下表面相連接；所述p電極及所述n電極被分別共晶鍵合于所述電極層上。

3.一種植物生長燈器件，其特征在于：包括兩個以上的權利要求1或2所述的集成陣列封裝式植物生長燈單元及PCB板，所述集成陣列封裝式植物生長燈單元分布在所述PCB板上，所述PCB板上設有導電線路，各個所述集成陣列封裝式植物生長燈單元通過所述PCB板上的導電線路以串聯或并聯方式進行接通。

4.根據權利要求3所述的植物生長燈器件，其特征在于：所述PCB板為條形PCB板或圓盤形PCB板。

5.根據權利要求3或4所述的植物生長燈器件，其特征在于：所述PCB板由基板及PCB板絕緣層組成，所述PCB板絕緣層位于所述基板及所述導電線路之間。

6.根據權利要求5所述的植物生長燈器件，其特征在于：所述基板為金屬鋁基板或金屬銅基板。

7.一種植物生長燈，其特征在于：所述植物生長燈由兩個以上的權利要求3至6任一項所述的植物生長燈器件組合而成。