[實用新型]基于納米半導體材料的平板微電熱爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420786473.4
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204408657U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設計）人: 黃瑛;施必成
• 申請（專利權）人: 黃瑛;施必成
• 主分類號: H05B3/62
• 分類號: H05B3/62
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 周云

1.一種基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，由微電熱加熱部件(1)和殼體(2)及電源溫度控制部件(3)構成，其中，微電熱加熱部件(1)和殼體(2)組合為一體，該組合體與電源溫度控制部件(3)兩為分體結構。

2.如權利要求1所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，微電熱加熱部件(1)，從上到下依次包括導熱絕緣耐溫板(11)，納米半導體微電熱膜(12)，納米孔絕熱涂層(13)。

3.如權利要求1所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述殼體(2)框架上組裝微電熱加熱部件(1)，殼體(2)底板與微電熱加熱部件(1)之間有一隔熱距離，殼體(2)框架立面周邊設置多個散熱孔和一個插入電源插座孔(21)或殼體(2)底部設置一個插入電源插座孔(22)，殼體(2)材料采用鋁合金或鍍鋅板或塑料。

4.如權利要求1所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述電源溫度控制部件(3)，采用機械式溫控或電腦式溫控或人工手動溫控，其一端與電源插頭(31)連接，另一端經專用電熱連接電線(32)經殼體(2)邊框或殼體(2)底部與微電熱加熱部件(1)作電的連接；所述連接電線為一電熱專用電線。

5.如權利要求2所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述微電熱加熱部件(1)的導熱絕緣耐溫板(11)，納米?半導體微電熱膜(12)，納米孔絕熱涂層(13)，厚度分別為：4-5毫米，0.1毫米，1-1.5毫米。

6.如權利要求1或2所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述微電熱加熱部件(1)寬度與長度尺寸相同180—250毫米，高度12—20毫米；

直流、交流電源；

電壓：15—380伏；

額定功率：800—2100瓦；

最高溫度：250℃。

7.如權利要求2或5任一所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述導熱絕緣耐溫板(11)為微晶玻璃板，表面經防污和圖案，提示語的印花處理。

8.如權利要求2或5任一所述的基于納米半導體材料的平板微電熱爐，其特征在于，所述納米孔絕熱涂層(13)其導熱系數(shù)為0.0012W/m2℃。