[實用新型]剛柔耦合緩沖仿生足

有效

• 申請號: 201420784457.1
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204323524U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 錢志輝;苗懷彬;梁威;宋國風;付君;任露泉
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: B62D57/02
• 分類號: B62D57/02;F16F15/04
• 代理公司: 長春市四環專利事務所(普通合伙) 22103
• 代理人: 張建成

1.一種剛柔耦合緩沖仿生足，其特征在于：包括有耦合足底部(9)、上部柔層(5)、足頂部蓋板(6)、扭轉彈簧(7)和壓縮彈簧(8)，耦合足底部(9)的下端與地面接觸，耦合足底部(9)的上端圓周方向通過螺栓(4)固定在上部柔層(5)的下端，上部柔層(5)的上端圓周方向通過螺栓(4)固定在足頂部蓋板(6)的下端，足頂部蓋板(6)的上端與機器人的下肢連接；耦合足底部(9)包括有徑向足底板(1)、底部柔層(2)和側向足底板(3)，徑向足底板(1)的外部斜槽與底部柔層(2)的內部斜凸(13)嚙合，底部柔層(2)的外部斜凸(14)與側向足底板(3)的內部斜槽嚙合，徑向足底板(1)、底部柔層(2)和側向足底板(3)的嚙合面構成剛柔耦合的緩沖界面；上部柔層(5)的下端凸臺(16)與耦合足底部(9)的上端凹槽嚙合，上部柔層(5)的上端凸臺(15)與耦合足底部(9)的下端凹槽嚙合，第一層孔(10)、第二層孔(11)和第三層孔(12)均勻分布在上部柔層(5)的上端面，壓縮彈簧(8)均勻安裝在第一層孔(10)中，扭轉彈簧(7)均勻安裝在第二層孔(11)和第三層孔(12)中，上部柔層(5)、壓縮彈簧(8)和扭轉彈簧(7)分別與足頂部蓋板(6)和耦合足底部(9)構成剛柔耦合的緩沖界面。

2.根據權利要求1所述的一種剛柔耦合緩沖仿生足，其特征在于：所述的上部柔層(5)和底部柔層(2)的材質為橡膠。