[實用新型]一種SMD石英諧振器

有效

• 申請號: 201420783782.6
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204272051U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 辜達元;何天仕
• 申請（專利權）人: 杭州鴻星電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 曹康華

技術領域

本實用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種SMD石英諧振器。

背景技術

石英產品作為當前電子設備的心臟，是目前市場上使用最普遍的頻率振蕩器和時鐘器件，但是由于傳統的石英產品的安裝基座結構復雜，加工難度高，所需的材料及人工成本較高，已難以滿足市場需求，具體地說，傳統的SMD石英諧振器的封裝方式由帶有封裝空間的基座與上蓋通過SEAM焊或GLASS玻璃膠密封，由于石英晶片具有一定厚度，因此在封裝體內就需要留有足夠的空間，且在基座的背面還設有引腳PAD，再加上導電線路，可見傳統的SMD石英諧振器的基座結構為多層，結構復雜，加工難度高，因此目前市場上急需一種結構簡單、易加工且成本低的基座結構。

為了解決上述問題，本實用新型設想將石英晶片的封裝空間置于膠體與上蓋中，這是由于上蓋不需要分布導電線路，也就避免了現有技術中基座多層結構的復雜加工工藝及由于多層疊加后造成基座厚薄不均、封裝后漏氣、起泡的現象；因此本實用新型提出一種結構簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。

實用新型內容

本實用新型克服了上述現有技術中存在的不足，提出了一種結構簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種SMD石英諧振器，其中包括有基板和上蓋，該基板由陶瓷制成；在基板的正面和背面分別設有正面電極和背面電極；在基板的正面、背面及側壁上均開設有導電槽，并在導電槽內印刷有連通正面電極和背面電極的導電線路a、導電線路b；所述的正面電極設置在基板正面的一端，該正面電極包括兩個間隔設置的正面正電極和正面負電極，正面正電極和正面負電極可分別連接石英晶片的兩個電極，在所述基板正面的另一端設置有支撐部；所述的背面電極包括背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b，該背面正電極、背面負電極以及兩個背面虛擬電極a和背面虛擬電極b分布在基板背面的四個邊角處，所述的背面正電極和背面負電極通過導電槽、導電線路a或導電線路b與正面電極的正面負電極和正面正電極相連；在所述的上蓋上開設有容納石英晶片的封裝空間。

本實用新型采用陶瓷制作基板，成本低且壽命長；由于將貼裝石英晶片的封裝空間設置在上蓋上，所以簡化了基座結構，使得產品更加容易小型化，同時避免了多層疊加的復雜結構，防止出現封裝時漏氣、起泡的現象；其中設有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩的平臺上，穩定性大大提高。

作為優選，所述的正面和背面的導電槽開設在基板的邊角處，側壁上的導電槽開設在基板的側壁棱上。

作為優選，所述支撐部的高度與正面電極的高度相同。

本實用新型采用了上述技術方案的有益效果在于：

本實用新型提出一種結構簡單、易加工且成本低的SMD石英諧振器。本實用新型采用陶瓷制作基板，成本低且壽命長；由于將貼裝石英晶片的封裝空間設置在上蓋上，所以簡化了基座結構，使得產品更加容易小型化，同時避免了多層疊加的復雜結構，防止出現封裝時漏氣、起泡的現象；其中設有的支撐部的高度與正面電極的高度相同，從而可使得石英晶片貼裝在一個平穩的平臺上，穩定性大大提高。

附圖說明

圖1為本實用新型基座的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型基座的正面示意圖；

圖3為本實用新型基座的背面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述：

實施例：一種SMD石英諧振器，如圖1～3所示，包括有基板1和上蓋10，該基板1由陶瓷制成；在基板1的正面和背面分別設有正面電極2和背面電極3；在基板1的正面、背面及側壁上均開設有導電槽4，并在導電槽4內印刷有連通正面電極2和背面電極3的導電線路a5、導電線路b6。