[實用新型]一種用于半導體切割的干燥裝置

有效

• 申請號: 201420783004.7
• 申請日: 2014-12-13
• 公開（公告）號: CN204257604U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 馮建青
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 楊虹

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別是涉及一種用于半導體切割的干燥裝置。

背景技術

半導體制造中切割是必要的工序，然現有設備干燥裝置出氣量較小，無法對切割完成的材料進行徹底干燥。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于半導體切割的干燥裝置，解決上述現有技術中干燥裝置出氣量小的問題。

為實現上述目標及其他相關目標，本實用新型提供一種用于半導體切割的干燥裝置，包括：中空的送氣桿，其兩端分別具有進氣口及出氣口；多個吹氣孔，設于所述送氣桿的桿身。

可選的，所述用于半導體切割的干燥裝置，還包括：安裝底座，用于承載設置所述送氣桿。

可選的，所述安裝底座設有用于卡合所述送氣桿的凹槽。

可選的，所述各個吹氣孔沿所述送氣桿的桿身按直線排列設置。

如上所述，本實用新型提供一種用于半導體切割的干燥裝置，包括：中空的送氣桿，其兩端分別具有進氣口及出氣口；多個吹氣孔，設于所述送氣桿的桿身；由于采用多個吹氣孔的結構，氣流量大，對半導體材料表面有更好的干燥能力。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的的一實施例的結構示意圖。

元件標號說明

1-???進氣口；

2-???吹氣孔；

3-???出氣口；

4-???安裝底座；

5-???送氣桿。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

如圖1所示，本實用新型提供一種用于半導體切割的干燥裝置，包括：送氣桿5、進氣口1、吹氣孔2、出氣口3、及安裝底座4。

所述送氣桿5為中空，其可為圓柱體或立方體形狀，所述送氣桿5的兩端分別具有所述進氣口1及出氣口3，形狀亦隨送氣桿5形狀而對應為圓形或方形。

所述多個吹氣孔2，設于所述送氣桿5的桿身；優選的，所述各個吹氣孔2沿所述送氣桿1的桿身按直線排列設置，當然在其他實施例中亦可按其他線形排列，并非以此為限。

所述用于半導體切割的干燥裝置，還包括：安裝底座4，用于承載設置所述送氣桿5；在一實施例中，如圖所示，所述安裝底座4設有用于卡合所述送氣桿5的凹槽，凹槽的形狀可對應送氣桿5而為弧形或方形。

綜上所述，本實用新型提供一種用于半導體切割的干燥裝置，包括：中空的送氣桿，其兩端分別具有進氣口及出氣口；多個吹氣孔，設于所述送氣桿的桿身；由于采用多個吹氣孔的結構，氣流量大，對半導體材料表面有更好的干燥能力。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。