[實用新型]一種帶有頂柱的簡易封裝設備

有效

• 申請號: 201420781938.7
• 申請日: 2014-12-13
• 公開（公告）號: CN204333018U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 趙少華;張志勇;趙鎖義;趙煒
• 申請（專利權）人: 西安寶萊特光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 西安新思維專利商標事務所有限公司 61114
• 代理人: 李罡

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝技術，具體涉及一種帶有頂柱的簡易封裝設備。

背景技術

申請號為200710031666.3的中國發明專利公開了一種底部注膠透鏡成型的功率LED?及其制造方法，其技術方案包括以下工藝步驟：在基板上設置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED?芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成像的模具壓在基板上，從基板底部注膠孔注入封裝膠體，帶注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED?芯片的封裝透鏡的成型。

上述現有技術存在的問題是：模具與基板組合的空腔即封裝透鏡的成型腔體內存在空氣，在封裝膠壓制的過程中，封裝膠會產生較多的氣泡，造成封裝產品不合格，在透鏡內如果存在氣泡，會使光線產生折射，使透鏡的配光曲線變形，影響LED?的出光效果，進而降低LED?的光效。

因此，針對現有技術中存在的問題，亟需提供一種LED?封裝裝置尤為重要。

實用新型內容

針對背景技術中的不足，提供一種合格率高、封裝效果好的帶有頂柱的簡易封裝設備。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

本實用新型所述的帶有頂柱的簡易封裝設備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相對設置的頂面和底面，所述底面上設有凸臺，所述凸臺靠近側邊的位置設有頂柱，所述頂柱位于所述模腔內。

作為優選地，所述頂柱有四個，兩兩相對設置。

作為優選地，所述頂柱由金屬材質制成。

作為優選地，所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對設置的第一面和第二面通過側邊圍設而成，所述第二面上設有框體，所述頂柱抵接所述第二面。

本實用新型與現有技術相比，存在以下優點：本實用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進行改裝，加設了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環境，使壓制封裝膠時，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產生氣泡。

附圖說明

圖1是本實用新型的分解結構示意圖；

圖2為本實用新型配合時的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型上模的結構示意圖；

圖4為本實用新型下模的機構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如附圖1至3所示，本實用新型揭示的帶有頂柱的簡易封裝設備，主要包括，相互扣合形成模腔6的上模1和下模2，所述上模1上固定有蓋片3，所述下模2上固定有基片4，所述上模1上連通有第一抽真空裝置5，所述模腔6上連通第二抽真空裝置7。

所述上模1包括第一基座11，所述第一基座11由相對設置的第一面111和第二面112通過側邊113圍設而成。所述第一基座11由其側邊113向其內部開設有橫向設置的真空管路114，所述真空管路114連通第一抽真空裝置5和吸孔115，所述吸孔115豎向設置，朝著所述第二面112開口，將所述模腔6與所述真空管路114連通起來。所述第二面112上設有框體12，為了便于所述第一基座11上開設定位孔116，所述框體12的面積小于所述第一基座11的面積，所述第二抽真空裝置7穿過所述框體12的一側邊并連通所述模腔6，用以對模腔6抽真空。

所述下模2包括第二基座21，所述第二基座21包括相對設置的頂面211和底面212，所述底面212上設有凸臺22，為了方便所述第二基座21上安裝由金屬材質制成的定位柱23，所述凸臺22的面積小于所述第二基座21的面積。所述下模2的定位柱23安裝于所述上模1的定位孔116內，從而將上模1與下模2固定起來。所述凸臺22靠近側邊的位置設有由金屬制成的四個頂柱24，四個頂柱24兩兩相對設置，當所述上模1扣合于所述下模2時，所述頂柱24可以阻止所述第一基座11的第二面112直接貼合于凸臺22的表面，確保所述上模1與下模2之間模腔6的形成。