[實用新型]一種用于生長有金屬凸塊的晶圓片的貼片機

有效

• 申請號: 201420781346.5
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN204332910U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 孫超;羅建忠;曾志華;李京俊;張黎;陳錦輝;賴志明
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

技術領域

本實用新型涉及一種用于生長有金屬凸塊的晶圓片的貼片機，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

隨著半導體技術的發展，wafer（晶圓片）有向越來越薄的方向發展的趨勢。與傳統的表面平坦的wafer（晶圓片）不同，用于加工成flip-chip（倒裝芯片）的生長有金屬凸塊的晶圓片100的表面制作有凸起的金屬凸塊?110（凸塊或焊球、焊塊），但其邊緣3mm范圍內沒有金屬凸塊110，這就形成了一個空缺，如圖1所示。貼片時滾輪的壓力施加于生長有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣的瞬間，由于該空缺的存在，容易造成生長有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣因形變量過大而出現隱裂、碎片等問題，為后續工藝留下隱患。

發明內容

承上所示，本實用新型的目的在于克服上述貼片機的不足，提供一種可以避免生長有金屬凸塊的晶圓片的邊緣產生碎片、隱裂等問題的貼片機。

本實用新型的目的是這樣實現的：

本實用新型一種用于生長有金屬凸塊的晶圓片的貼片機，其包括：

貼片底盤，其承載待貼片的生長有金屬凸塊的晶圓片，所述生長有金屬凸塊的晶圓片及其金屬凸塊的厚度為H；

晶圓片片環平臺，環繞貼片底盤安裝，且與貼片底盤存在間隙，該間隙寬度為L；

晶圓片片環，臨時固定于晶圓片片環平臺的上方；

圍壩，呈環狀，設置于貼片底盤?與晶圓片片環平臺之間，其與貼片底盤的間隙為l，其頂部寬度為d＜L-l，其頂部與貼片底盤的頂部的高度差為h，h的范圍為：0≤H-h≤50微米，所述圍壩通過固定裝置與貼片底盤連接，固定裝置的縱截面呈面向貼片底盤的L狀，其上端與所述圍壩連接，其下端面向貼片底盤側與貼片底盤連接。

所述固定裝置為非連續的扇狀塊體，且至少三個。

所述固定裝置為非連續的桿狀，且至少三個。

所述固定裝置與貼片底盤為一體結構或者所述圍壩與固定裝置為一體結構。

所述圍壩的頂部與貼片底盤的頂部的高度差h為200～230微米。

所述圍壩與貼片底盤的間隙l為3～5?mm。

所述圍壩的寬度d為2～3mm。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過設計貼片底盤和晶圓片片環平臺，并在貼片底盤與晶圓片片環平臺之間增加一圍壩，使在貼片過程中減輕了貼片滾輪對生長有金屬凸塊的晶圓片的邊緣壓力，減小了生長有金屬凸塊的晶圓片的形變量，使生長有金屬凸塊的晶圓片有效地避免了碎片、隱裂等問題；同時，圍壩的高度無需頻繁調節，通過理論計算，使圍壩高度可以通用，以方便實際操作，提高生產效率。

附圖說明

圖1?為現有的貼片機的示意圖；

圖2?為本實用新型一種用于生長有金屬凸塊的晶圓片的貼片機實施例的剖面示意圖；

圖3為圖2?的貼片底盤、圍壩、固定裝置和晶圓片片環平臺的相對位置的示意圖一；

圖4為圖2的貼片底盤、圍壩、固定裝置和晶圓片片環平臺的相對位置的示意圖二；

圖5為圖2的貼片底盤、圍壩、固定裝置和晶圓片片環平臺的相對位置的示意圖三；

圖6為本實用新型一種用于生長有金屬凸塊的晶圓片的貼片機的使用狀態示意圖；

其中：

生長有金屬凸塊的晶圓片100

金屬凸塊110

貼片底盤200

圍壩210

固定裝置220

晶圓片片環400

晶圓片片環平臺500

貼片滾輪600。

具體實施方式

生長有金屬凸塊的晶圓片?100產品結構：生長有金屬凸塊的晶圓片?100的直徑一般在3英寸～12英寸，生長有金屬凸塊的晶圓片?100的厚度一般在100～250微米，因此與傳統wafer相比，生長有金屬凸塊的晶圓片?100很薄，易碎。金屬凸塊110設置于生長有金屬凸塊的晶圓片?100的金屬凸塊面111，金屬凸塊110高度一般在130～230微米。

現在將在下文中參照附圖更加充分地描述本實用新型，在附圖中示出了本實用新型的示例性實施例，從而本公開將本實用新型的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。然而，本實用新型可以以許多不同的形式實現，并且不應被解釋為限制于這里闡述的實施例。