[實(shí)用新型]卡連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420781221.2
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN204348954U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳煥毅
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞杰思實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/629;H01R13/502
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

?????????本實(shí)用新型涉及一種卡連接器，尤指一種可供厚、薄不同的至少兩種電子卡插接的卡連接器。

背景技術(shù)

?????卡連接器是安裝于手機(jī)等便攜式電子設(shè)備上的一種電連接器，可將電子卡電性連接至手機(jī)等便攜式電子設(shè)備，隨著通信技術(shù)的發(fā)展，目前SIM卡已經(jīng)演變至第三代Micro?SIM卡及第四代Nano?SIM卡，標(biāo)準(zhǔn)Micro?SIM卡的長度為15mm，寬度為12mm，厚度為0.76mm，標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡的長度為12mm，寬度為9mm，厚度為0.67mm，由于兩種電子卡的尺寸大、小不同，所以必須配合使用相應(yīng)的SIM卡連接器來實(shí)現(xiàn)電性連接。

?????為了能夠?qū)icro?SIM卡插入至適用標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡的卡連接器，用戶可將Micro?SIM卡的長寬進(jìn)行裁剪，使其長度和寬度與標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡的長度和寬度尺寸相同，然而，標(biāo)準(zhǔn)Micro?SIM卡的厚度也大于標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡的厚度，因此會(huì)出現(xiàn)用戶將Micro?SIM卡進(jìn)行裁剪之后，因其厚度大于標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡的厚度，造成還是無法插入所述標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡連接器，或勉強(qiáng)插入之后，因與標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡連接器配合過于緊湊，造成退卡困難的現(xiàn)象，甚至出現(xiàn)插壞所述標(biāo)準(zhǔn)Nano?SIM卡連接器的現(xiàn)象，以致給用戶帶來不便。

?????因此，有必要研究一種新的卡連接器以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

???????針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可供厚、薄不同的至少兩種電子卡插接的卡連接器。

???????為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：

???一種卡連接器，可供厚、薄不同的至少兩種電子卡插接，包括座體、固定于所述座體上的多個(gè)導(dǎo)電端子以及遮蓋于所述座體上方與所述座體共同形成收容空間的遮蔽殼體，其特征在于：所述遮蔽殼體朝所述收容空間內(nèi)延伸設(shè)有至少一彈片，當(dāng)插入薄電子卡至所述收容空間內(nèi)時(shí)，所述彈片抵壓于所述薄電子卡頂面，以將所述薄電子卡固定，當(dāng)插入厚電子卡至所述收容空間內(nèi)時(shí)，所述彈片抵壓于所述厚電子卡頂面，以將所述厚電子卡固定。

????????進(jìn)一步，所述遮蔽殼體具有一頂壁，所述彈片自所述頂壁延伸形成，所述彈片具有一抵壓部，所述抵壓部到所述頂壁之間的距離為0.1mm至0.7mm。

????????進(jìn)一步，所述抵壓部到所述頂壁之間的距離為0.2mm。

????進(jìn)一步，所述遮蔽殼體由金屬材料制成，可動(dòng)地樞接于所述座體上并可相對所述座體滑動(dòng)，所述遮蔽殼體包括一頂壁和自所述頂壁相對兩側(cè)向下延伸形成的兩側(cè)壁，所述彈片自所述頂壁延伸形成，所述座體包括一絕緣底板和兩金屬側(cè)板，所述兩金屬側(cè)板位于所述絕緣底板的相對兩側(cè)，所述絕緣底板與所述兩金屬側(cè)板共同形成一收容槽，用以選擇地收容所述厚電子卡和所述薄電子卡，當(dāng)所述遮蔽殼體蓋合于所述座體上時(shí)，所述兩側(cè)壁分別與所述兩金屬側(cè)板對應(yīng)相鄰，向前滑動(dòng)所述遮蔽殼體，可將所述兩側(cè)壁分別對應(yīng)卡持于所述兩金屬側(cè)板上。

????????進(jìn)一步，所述頂壁朝所述收容空間內(nèi)延伸設(shè)有四個(gè)彈片，分成前后兩排排布，且所述前排彈片朝前向下延伸入所述收容空間內(nèi)，所述后排彈片朝后向下延伸入所述收容空間內(nèi)。

????????進(jìn)一步，所述兩側(cè)壁分別向內(nèi)凸伸設(shè)有一卡持部，所述兩金屬側(cè)板分別向內(nèi)凹陷形成一凹槽，于所述凹槽前方還分別設(shè)有一向外貫穿所述金屬側(cè)板的卡口，所述卡口與所述凹槽相連通，當(dāng)所述遮蔽殼體蓋合于所述座體上時(shí)，所述卡持部收容于所述凹槽內(nèi)，向前滑動(dòng)所述遮蔽殼體，所述卡持部進(jìn)入所述卡口并卡持于所述金屬側(cè)板上。

????????進(jìn)一步，每一所述金屬側(cè)板在所述凹槽處形成有一第一限位部，在所述第一限位部的后方向內(nèi)凹陷形成有一第二限位部，所述薄電子卡或所述厚電子卡插入所述收容空間內(nèi)時(shí)，所述第一限位部和所述第二限位部共同定位所述薄電子卡或所述厚電子卡的側(cè)邊。

????????進(jìn)一步，每一所述金屬側(cè)板后端沖切形成有一樞接孔和一定位片，所述定位片大致位于所述樞接孔的上方中央位置，自所述金屬側(cè)板向內(nèi)彎折延伸形成。

????????進(jìn)一步，所述兩側(cè)壁分別向外凸伸設(shè)有一卡持部，所述兩金屬側(cè)板分別向外凸起形成一凹槽，于所述凹槽前方還分別設(shè)有一向外貫穿所述金屬側(cè)板的卡口，所述卡口與所述凹槽相連通，當(dāng)所述遮蔽殼體蓋合于所述座體上時(shí)，所述卡持部收容于所述凹槽內(nèi)，向前滑動(dòng)所述遮蔽殼體，所述卡持部進(jìn)入所述卡口并卡持于所述金屬側(cè)板上。