[實用新型]封膠照明芯片有效
| 申請號： | 201420780055.4 | 申請日： | 2014-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN204285029U | 公開（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發明（設計）人： | 鐘旭光 | 申請（專利權）人： | 昆山益耐特精密模具有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 照明 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種封膠照明芯片，包括透明基板（1），其特征在于，所述的基板（1）上設有若干條狀槽孔（3），相鄰所述的條狀槽孔（3）之間為載體（2），所述的載體（2）一面上貼合有發光芯片，所述的透明基板（1）通過封膠將透明膠（4）包合在發光芯片以及條狀槽孔（3）內。
2.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的透明膠（4）內均勻分布熒光顆粒。
3.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發光芯片的寬度大于載體（2）的寬度。
4.根據權利要求2所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的熒光顆粒為白色、紅色、黃色或者綠色。
5.根據權利要求1所述的封膠照明芯片，其特征在于，所述的發光芯片為條形或者圓形。
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