[實用新型]一種半導體基板有效
| 申請號： | 201420779098.0 | 申請日： | 2014-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN204332936U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 張偉 | 申請（專利權）人： | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262 | 代理人： | 楊虹 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體基板，其特征在于，所述半導體基板為方形，其至少相對兩側的邊緣處分別設置一排排氣孔以排放EMC注塑封裝時的多余氣體。
2.根據權利要求1所述的半導體基板，其特征在于，所述兩排排氣孔為對稱設置。
3.根據權利要求2所述的半導體基板，其特征在于，所述半導體基板上的半導體晶片放置位按直線排設，每一對對稱設置的排氣孔分別位于所述一排半導體晶片放置位的直線兩端。
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