[實用新型]一種多層陶瓷封裝同步動態隨機存儲器

有效

• 申請號: 201420773428.5
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN204271074U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 安飚;楊耀虎;杜林德;李文軍;薛建國
• 申請（專利權）人: 天水天光半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 李琪

1.一種多層陶瓷封裝同步動態隨機存儲器，包括陶瓷管殼（1）、封蓋（2）和存儲器芯片（3），其特征在于：還包括第一層陶瓷基片（4）和第二層陶瓷基片（5），所述第一層陶瓷基片（4）上設置有與存儲器芯片（4）適配的通槽（6），所述第二層陶瓷基片（5）?上設置有與存儲器芯片的壓焊點（7）對應的通孔?，第二層陶瓷基片（5）上表面設置有金導帶（8），并且所述金導帶（8）由第二層陶瓷基片（5）的通孔（9）延伸至第二層陶瓷基片（5）的邊沿；所述第一層陶瓷基片（4）設置于陶瓷管殼（1）上，所述存儲器芯片（3）設置于第一層陶瓷基片（4）的通槽中，所述第二層陶瓷基片（5）設置于第一層陶瓷基片（4）上，所述存儲器芯片（3）的壓焊點（7）通過金導帶（8）連接于陶瓷管殼（1）。

2.如權利要求1所述一種多層陶瓷封裝同步動態隨機存儲器，其特征在于：所述第二層陶瓷基片（5）通孔（9）周圍設置有絕緣層（10）。

3.如權利要求1所述一種多層陶瓷封裝同步動態隨機存儲器，其特征在于：所述金導帶（8）厚度14um，寬度為100um～120um。