[實用新型]一種顯示面板有效
| 申請號: | 201420770864.7 | 申請日: | 2014-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN204230245U | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李世軍;劉建立;李露露;吳偉力 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀麗 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示面板領域,具體是一種有機發光顯示面板的封裝結構。
背景技術
在有機發光顯示器(OLED,Organic?Light-Emitting?Diode)中,有機發光層和電極遇水和氧容易失效,從而大大影響有機發光顯示器的使用壽命,目前使用的封裝保護方法為在第一基板和第二基板間使用玻璃料,經過低溫烘烤和高溫燒成后,玻璃粉成型,將兩塊基板貼合。采用激光束移動加熱玻璃料熔化在玻璃基板平面上形成一層密封體,提供氣密式密封。目前采用玻璃料的封裝方法保護OLED器件被廣泛使用。現有的玻璃料封裝方法如圖1所示,在第一基板101(封裝蓋板)的周緣設置玻璃料密封框,玻璃料密封框貼合第一基板101和OLED第二基板103,其中玻璃料密封框與第一基板101直接連接。OLED器件發光層105密封在第一基板101、第二基板103和玻璃料密封框形成的密閉空間內。但是隨著顯示裝置對窄邊框的要求日益強烈,要求玻璃料邊框寬度變小,這樣會導致玻璃料封接強度變低;且由于窄邊框的要求,玻璃料與顯示區域的顯示距離減小,這樣可能會導致激光照射玻璃料時損傷到顯示區域的膜層,對整個顯示裝置造成致命破壞。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是現有的窄邊框顯示面板密封框強度低,且激光照射時可能會損傷顯示區域的膜層等問題,從而本實用新型提供一種顯示面板,該顯示面板可實現窄邊框的同時不損失密封框的強度,并有效防止密封激光對顯示區域的損傷。
為解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種顯示面板,包括一第一基板和一第二基板,一顯示介質位于所述第一基板與第二基板之間;所述第一基板與第二基板之間顯示介質的四周設有密封介質,所述密封介質凹陷有用于容納部分顯示介質的讓位空間,所述顯示介質與所述密封介質在垂直于所述第一基板的投影方向部分重疊。
作為其中的一種實施方式,所述密封介質包括第一密封介質層和第二密封介質層,所述第一密封介質層和第二密封介質層組合形成階梯狀密封結構,所述階梯狀密封結構形成所述讓位空間。
作為其中的一種實施方式,第一密封介質層和第二密封介質層平行于所述第一基板和第二基板疊加設置,所述第一密封介質層與第一基板的接觸面積大于所述第二密封介質層與第二基板的接觸面積,且所述第一密封介質層與所述顯示介質在垂直于所述第一基板的投影方向部分重疊。
作為其中的一種實施方式,第一密封介質層和第二密封介質層垂直于所述第一基板和第二基板并排設置,所述第一密封介質層的厚度大于所述第二密封介質層,且所述第二密封介質層與所述顯示介質在垂直于所述第一基板的投影方向部分重疊。
作為其中的一種實施方式,所述第一密封介質層和第二密封介質層在的橫截面為正方形、矩形、梯形或其他不規則形狀。
作為其中的一種實施方式,所述密封介質為玻璃料密封介質層。
本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
本實用新型的顯示面板,包括顯示介質和密封介質,該密封介質凹陷有用于容納部分顯示介質的讓位空間,且顯示介質與密封介質在垂直于所述第一基板的投影方向部分重疊。由于密封介質具有一用于容納顯示介質的凹陷的讓位空間,使得窄邊框成為可能,但并沒有損失其密封強度;且由于顯示介質與密封介質在垂直于所述第一基板的投影方向部分重疊,使得在激光密封的過程中可以不使用掩膜板并有效減小對顯示區域的損傷。
附圖說明
為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解,下面結合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明,其中,
圖1為現有技術有機電致發光器件的結構示意圖;
圖2為本實用新型有機電致發光器件結構示意圖;
圖3為圖2所示有機電致發光器件的俯視圖;
圖4為階梯狀密封結構的第二實施方式結構示意圖;
圖5為本實用新型有機電致發光器件第三實施方式的結構示意圖;
圖6為圖5所示的密封介質示意圖。
圖中附圖標記表示為:
101-第一基板,103-第二基板,104-陰極層,105-發光層,107-第一密封介質層,108-第二密封介質層。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





