[實用新型]一種中留邊薄膜電容器

有效

• 申請號: 201420770699.5
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN204270883U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 俞海軍
• 申請（專利權）人: 上虞宏佳電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/228
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型電子屬于技術領域，涉及一種電容器，特別是一種薄膜型電容器。

背景技術

電容器做為基本原器件在電路中有不可替代的作用；特別是金屬化薄膜電容器以體積小、無極性、容量大耐溫度高、自愈性好，介電強度高，低介電損耗、高絕緣強度等廣泛用于濾波、旁路、藕合、諧振以及隔直等電路中。

金屬化薄膜電容器是利用聚酯薄膜或聚丙烯薄膜作為介質，鋅鋁合金通過真空蒸鍍方式將其附著在薄膜表面，形成電極金屬化薄膜電容器具有耐壓高，高絕緣電阻，阻抗頻率特性好(較小的寄生電感)，較低的ESR，高容量穩定性，低損耗角正切。電力電子領域是電容器應用比較特殊的領域，在電力電子電路中，如高壓IGBT吸收保護的電容，要求電容器應具極高的可靠性，因此電力電子用電容器往往要承受較大的有效值電流或較高峰值脈沖電流，低ESR，低ESL、以及較高的溫度等。現有的普通型金屬化聚丙烯電容器，雖然具有良好的自愈特性，但使用在電力電子電路高壓IGBT中不能滿足小體積、高性能的要求，無法承受其大電流沖擊。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種可承受大電流沖擊的中留邊薄膜電容器。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：一種中留邊薄膜電容器，包括電容殼體，密封在電容殼體內的電容芯子，所述的電容芯子兩端通過噴金并焊接有電極，所述的電容芯子包括第一金屬化膜和第二金屬化膜以及分別噴涂于第一金屬化膜和第二金屬化膜上的第一金屬化層和第二金屬化層，所述的第一金屬化膜、第一金屬化層、第二金屬化膜、第二金屬化層間隔設置，其特征在于，所述的第二金屬化膜中部設有留邊，所述的留邊使得第二金屬化膜上的形成兩個不相通的金屬化層，所述的第一金屬化層與第一金屬化膜的兩側之間還設有錯邊。

通過在第二金屬化膜上設置中留邊，使得第二金屬化膜上的金屬化層分為兩層，第一金屬化膜兩側與第一金屬化層之間設有兩個錯邊，從而使得電容器形成兩層串聯結構，通過兩層串聯結構，起到分散電流的作用，使得電容兩端可承受大電流沖擊。

在上述的中留邊薄膜電容器中，所述的電容芯子兩端的噴金采用鋅錫合金。鋅錫合金的過電流能力強、損耗小，電感小。噴金采用鋅錫合金，兩頭引出時需要噴金，方便焊接，與導線熔接更牢固，電感小，電阻小，減少電容發熱，進一步提高其承受大電流能力。

在上述的中留邊薄膜電容器中，所述的中留邊寬度為2～5mm。

在上述的中留邊薄膜電容器中，所述的中留邊寬度為3mm。

在上述的中留邊薄膜電容器中，所述的錯邊寬度為1～3mm。

在上述的中留邊薄膜電容器中，所述的錯邊寬度為2mm。

與現有技術相比，本薄膜電容器，通過在將第二金屬化層設為中留邊和第一金屬化層的雙留邊形成兩個串聯而成的電容，提高了電容的抗大電流沖擊能力，同時，噴金層采用鋅錫合金，提升了焊接強度，降低了焊接處的電阻和電感，在保證電容體積小、抗高壓的情況下，進一步保證了其過大電流能力。

附圖說明

圖1是本中留邊薄膜電容器的主視結構示意圖；

圖2是本中留邊薄膜電容器的芯子內部結構示意圖。

圖中，1、殼體；2、電極；3、第一金屬化膜；4、第二金屬化膜；5、第一金屬化層；51、錯邊；6、第二金屬化層；61、留邊。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1和圖2所示，本中留邊薄膜電容器，包括電容殼體1，密封在電容殼體1內的電容芯子，所述的電容芯子兩端通過噴金并焊接有電極2，所述的電容芯子包括第一金屬化膜3和第二金屬化膜4以及分別噴涂于第一金屬化膜3和第二金屬化膜4上的第一金屬化層5和第二金屬化層6，所述的第一金屬化膜3、第一金屬化層5、第二金屬化膜4、第二金屬化層6間隔設置，其特征在于，所述的第二金屬化膜4中部設有留邊61，所述的留邊61使得第二金屬化膜4上的形成兩個不相通的金屬化層，所述的第一金屬化層5與第一金屬化膜3的兩側之間還設有錯邊51，所述的中留邊61寬度為3mm，所述的錯邊51寬度為2mm，所述的電容芯子兩端的噴金采用鋅錫合金。鋅錫合金的過電流能力強、損耗小，電感小。