[實用新型]撓性電路板

有效

• 申請號: 201420766916.3
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN204482147U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 林士廉;王文弘
• 申請（專利權）人: 美律電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 譚宗成

技術領域

本實用新型屬于電聲產品所使用的電路板領域，具體而言是一種具表面粘著性的撓性電路板，其使用粘貼的方式來取代焊接，使導線連接于撓性電路板的電性連接結構上。

背景技術

隨著聲學產品，例如手機或平板計算機的薄型化發展趨勢，使得聲學產品所使用的揚聲器越做越小，也連帶壓縮了揚聲器當中的電路板所能使用的空間。

傳統揚聲器內所采用的電路板多半是使用硬質的基板作成，這類硬質基板難以彎折，因此當聲學產品的外殼越做越小時，難以彎折的電路板可能造成聲學產品在組裝時的不便。再者，傳統聲學產品的電路板在連接揚聲器的音圈線時是使用焊接，其點焊上錫過程中的高溫容易影響到揚聲器的音圈、框體或軛塑的特性，而且在焊接完畢時，為了避免焊點受到環境中空氣與水分等因子的影響，并避免焊點受擠壓斷裂，多半還需要上膠保護，如此導致整個工藝的耗時費工，并且也會影響到制造效率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種方便電聲產品所使用的電路板，可以適度地彎折，并且其與音圈線或外部導線的連接方式是可以直接粘著于電路板表面而相對簡單。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種撓性電路板，其包含有一撓性基材與一絕緣層。其中，撓性基材具有相對的一第一面與一第二面，第一面設有至少二電性連接結構，該至少二電性連接結構在第一面上向外定義出一粘貼區域，并且一第一膠層設于上述的粘貼區域。絕緣層是粘接第一膠層并覆蓋至少部份該二電性連接結構。

借此，由于撓性基板是具有可彎折性，因此在組裝上是相對容易。再者在連接導線的過程中，只需先將導線定位在電性連接結構上，之后再使用一絕緣層粘貼第一膠層并覆蓋導線至少部份的電性連接結構，如此即完成二者的電性連接。整體過程是相對簡易，故可提升整體制造效率并有助于產能的提升。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例撓性基板的立體示意圖。

圖2為本實用新型第一實施例撓性基板的使用示意圖。

圖3為本實用新型第一實施例撓性基板的剖視放大圖。

圖4為本實用新型第二實施例撓性基板的使用示意圖。

圖5為本實用新型第三實施例撓性基板的使用示意圖。

【符號說明】

1撓性電路板；10撓性基板；11第一面；12第二面

13電性連接結構；14銅箔；15銅柱；20第二膠層

30第一膠層；40絕緣層；A粘貼區域；W導線

具體實施方式

現配合圖式列舉數個實施例，用來對本實用新型撓性電路板的結構及功效進行詳細說明，請首先參考以下的第一實施例以及圖1至圖3。為方便以下說明，將電性連接結構13的面朝上作為基準。

撓性電路板1包含有一撓性基板10，撓性基板10具有朝上的一第一面11以及朝下的一第二面12。第二面12涂布有一第二膠層20，使撓性電路板1可以粘貼固定在揚聲器的外殼或其他鄰近部件的適當位置。

撓性基板10的第一面11設有二電性連接結構13，在本實施例中，該二電性連接結構13為二銅軌。該二電性連接結構13自其周緣開始并在第一面11上向外定義出一粘貼區域A，一第一膠層30是均勻地且完整地涂布在此粘貼區域A上，并且第一膠層30沒有覆蓋到該二電性連接結構13。第一膠層30的形狀是與該二電性連接結構13的形狀呈互補關系，而且第一膠層30的厚度實質上是等于該至少二電性連接結構13的厚度。其中該至少二電性連接結構為二銅軌；其中該二銅軌還分別朝遠離該撓性基材的方向延伸形成一銅柱。

絕緣層40是選用自絕緣材料，其用為保護該二電性連接結構13與導線W，絕緣層40是粘接第一膠層30并完整覆蓋該二電性連接結構13。

使用上，先將導線W拉到該二電性連接結構13上，使導線W的蕊心與該二電性連接結構13接觸(如圖1所示)，之后再將絕緣層40覆蓋導線W并與第一膠層30粘接(如圖2所示)，使絕緣層40與第一膠層30粘合并固定導線W，如此即完成導線W與撓性電路板1的連接工作。整個過程是相對簡單而不需經焊接與上膠等步驟，而且撓性基板10是具有可彎折性，更可方便組裝。因此可提升整體制造效率并有助于整體產能的提升。

需說明的是，第一膠層30不一定要完整地涂布在粘貼區域A，其可將第一膠層30改為局部地且連續地涂布在粘貼區域A，甚至是不連續地涂布在粘貼區域A，只要導線W可以牢固地固定于撓性電路板1者皆可。同樣地，絕緣層40也可選擇局部覆蓋該二電性連接結構13，只要導線W可以牢固地被固定于撓性電路板1者皆可。