[實(shí)用新型]智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420760651.6
• 申請(qǐng)日: 2014-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204258318U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹國(guó)義
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安順義興電氣有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02J3/18
• 分類(lèi)號(hào): H02J3/18
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 王海權(quán)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置。

背景技術(shù)

隨著電力負(fù)荷的增加，必然要求電網(wǎng)系統(tǒng)利用率的提高。因?yàn)闊o(wú)功電流占用部分有效電力傳輸容量，增加電力傳輸?shù)膿p耗，所以盡可能地縮短無(wú)功的產(chǎn)生和無(wú)功用戶之間的距離就十分重要，這樣可以增加輸送有功電力的能力，減少能量損耗，提高輸送電力的質(zhì)量。連接到電網(wǎng)中的大多數(shù)電器不僅需要有功功率，還需要一定的無(wú)功功率，電機(jī)和變壓器中的磁場(chǎng)靠無(wú)功電流維持，輸電線中的電感也消耗無(wú)功，電抗器、熒光燈等所有感性電路全部需要一定的無(wú)功功率。為減少電力輸送中的損耗，提高電力輸送的容量和質(zhì)量，必須進(jìn)行無(wú)功功率的補(bǔ)償。電容器在原理上相當(dāng)于產(chǎn)生容性無(wú)功電流的發(fā)電機(jī)。將它連接到需要無(wú)功的補(bǔ)償裝置或設(shè)備上，變壓器和輸出線的負(fù)荷降低，從而輸出有功能力增加。在輸出一定有功功率的情況下，供電系統(tǒng)的損耗降低。比較起來(lái)電容器是減輕變壓器、供電系統(tǒng)和工業(yè)配電負(fù)荷的最簡(jiǎn)便、最經(jīng)濟(jì)的方法。

電容器的溫度問(wèn)題一直非常重要，目前電容器投運(yùn)后一般采用紅外測(cè)溫設(shè)備巡視檢查電容器的包封內(nèi)部、引線接頭發(fā)熱情況，防止因電容器溫度過(guò)高引發(fā)電網(wǎng)運(yùn)行事故，這種方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)在線運(yùn)行溫度的實(shí)時(shí)測(cè)量、工況預(yù)測(cè)，容易發(fā)生事故。因此，有必要研究出一種智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)在線溫度監(jiān)測(cè)，同時(shí)還可以通過(guò)內(nèi)置風(fēng)扇及時(shí)降溫，從而避免溫度過(guò)高，影響電網(wǎng)運(yùn)行。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，同時(shí)具有降溫功能，其補(bǔ)償效果好、結(jié)構(gòu)緊湊、使用壽命長(zhǎng)。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

該智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置，包括殼體、微處理器、開(kāi)關(guān)和電容器組，所述開(kāi)關(guān)設(shè)置在殼體上，所述微處理器通過(guò)熔斷器與開(kāi)關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組分別與微處理器、開(kāi)關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器和無(wú)線發(fā)射器，所述數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，所述無(wú)線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，所述微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過(guò)進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，所述殼體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有散熱格柵，所述殼體的底部設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇裝置，所述散熱風(fēng)扇裝置與微處理器電聯(lián)接。

進(jìn)一步，所述無(wú)線發(fā)射器包括芯片天線。

進(jìn)一步，還包括避雷器，所述避雷器設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述避雷器與開(kāi)關(guān)電聯(lián)接且另一端接地。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控電容器裝置內(nèi)部的溫度變化，便于實(shí)時(shí)了解溫升情況以及采取相應(yīng)的處理措施，同時(shí)本裝置的實(shí)施采用無(wú)線方式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)發(fā)送，從而實(shí)現(xiàn)電容器裝置運(yùn)行溫度的本地或遠(yuǎn)程管理、監(jiān)測(cè)，另外本裝置內(nèi)部還設(shè)置有散熱風(fēng)扇裝置，當(dāng)溫度上升到某個(gè)觸發(fā)點(diǎn)時(shí)，通過(guò)微處理器控制，能夠使散熱風(fēng)扇自動(dòng)運(yùn)行，從而有利于降溫和器件保養(yǎng)，具有良好的推廣應(yīng)用價(jià)值。

本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說(shuō)明書(shū)中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對(duì)下文的考察研究對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見(jiàn)的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面的說(shuō)明書(shū)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說(shuō)明

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中：

圖1為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為各部件的電聯(lián)接示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說(shuō)明本實(shí)用新型，而不是為了限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖所示，本實(shí)用新型的智能無(wú)功補(bǔ)償電容器裝置裝置，包括殼體1、微處理器2、開(kāi)關(guān)3和電容器組4，開(kāi)關(guān)3設(shè)置在殼體1上，本實(shí)施例中，微處理器2通過(guò)熔斷器10與開(kāi)關(guān)3電聯(lián)接，電容器組4分別與微處理器2、開(kāi)關(guān)3電聯(lián)接，電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，另外，本裝置還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器5和無(wú)線發(fā)射器6，本實(shí)施例中，無(wú)線發(fā)射器包括芯片天線，其中，數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，無(wú)線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過(guò)進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，殼體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有散熱格柵7，殼體的底部設(shè)置有兩個(gè)散熱風(fēng)扇裝置8，散熱風(fēng)扇裝置8與微處理器2電聯(lián)接。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，該裝置還包括避雷器9，避雷器設(shè)置在殼體內(nèi)部，避雷器與開(kāi)關(guān)電聯(lián)接且另一端接地。