[實用新型]一種新型高導熱復合鋁基板有效
| 申請號： | 201420758166.5 | 申請日： | 2014-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN204333035U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 顏輝;陳雪筠;孫祥玉;項羅毅;陳晨 | 申請（專利權）人： | 常州瑞華電力電子器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 213200*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 導熱 復合 鋁基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型高導熱復合鋁基板，其特征是：包括鋁底板(1)、絕緣層(2)以及銅箔(3)，所述的絕緣層(2)覆蓋在鋁底板(1)上，銅箔(3)復合在絕緣層(2)上表面上，
所述的銅箔(3)上表面橫向相互交錯排列開設有復數個凹槽(31)，相鄰兩個凹槽(31)之間的間距是3mm～5mm，每個凹槽(31)內底面上涂有一層導熱硅膠層(4)，其導熱硅膠層(4)的厚度是0.3～0.5mm，在凹槽(31)的內腔內嵌置有芯片(5)，芯片(5)的下表面與導熱硅膠層(4)相互粘合，
所述的絕緣層(2)是由氮化鋁粉末進行冶金燒結而形成的氮化鋁絕緣層，
所述的鋁底板(1)上軸向開設有傾斜設置的散熱孔(11)，散熱孔(11)的中心軸線與鋁底板(1)的水平面之間具有夾角，其夾角是30～50°。
2.根據權利要求1所述的一種新型高導熱復合鋁基板，其特征是:所述的銅箔(3)包括銅箔本體(32)和設在銅箔本體(32)表面上的抗氧化層(33)，銅箔本體(32)的厚度是0.04～0.05mm，抗氧化層(33)的厚度是0.01～0.02mm。
3.根據權利要求1所述的一種新型高導熱復合鋁基板，其特征是:所述的氮化鋁絕緣層的厚度是40～150μm。
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