[實用新型]一種小型橋式整流器

有效

• 申請號: 201420756843.X
• 申請日: 2014-12-06
• 公開（公告）號: CN204257625U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 薛敬偉;王錫勝;胡長文;張韶海
• 申請（專利權）人: 濱海治潤電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及二極管領域，尤其涉及一種小型橋式整流器。

背景技術

橋式整流是對二極管半波整流的一種改進。

半波整流利用二極管單向導通特性，在輸入為標準正弦波的情況下，輸出獲得正弦波的正半部分，負半部分則損失掉。

橋式整流器利用四個二極管，兩兩對接。輸入正弦波的正半部分是兩只管導通，得到正的輸出；輸入正弦波的負半部分時，另兩只管導通，由于這兩只管是反接的，所以輸出還是得到正弦波的正半部分。橋式整流器對輸入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。

如圖1所示，現有小型橋式整流器一般由四個二極管芯片作橋式連接、由銅質引腳引出、外用絕緣塑料封裝而成，這種小型橋式整流器在生產時，一般都是在塑封后進行切筋彎腳步驟，一方面，彎腳步驟本身就容易產生應力，容易對芯片造成損傷，另一方面，由于引腳的折彎部分大多在塑封體外，外界應力容易傳遞到芯片，造成芯片損傷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對背景技術的缺陷，提供一種防止應力損傷芯片的小型橋式整流器。

本實用新型為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種小型橋式整流器，包含四根引腳、四個二極管芯片和塑封體，所述四個二極管芯片通過四根引腳形成橋式連接，所述塑封體相應地將四跟引腳、四個二極管芯片封裝在一起，所述四根引腳均依次包含焊接部、折彎部和外接部，所述焊接部用于和所述二極管芯片焊接，所述外接部用于連接外部元器件，所述焊接部通過折彎部和外接部連接為一體，所述四根引腳的焊接部、折彎部均被封裝在塑封體內，所述四根引腳的外接部處于塑封體外。

本實用新型采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

1.?在塑封之前就進行了彎腳步驟，避免了彎腳步驟對對芯片造成損傷；

2.?彎腳的折彎部分都封裝在塑封體內，使得外界應力更加難以傳遞到芯片；

3.?更加美觀，塑封體體積更小。

附圖說明

圖1是現有橋式整流器的結構示意圖。

圖2是圖1所示的現有橋式整流器的左視結構示意圖。

圖3是本實用新型的結構示意圖。

圖4是圖3所示本實用新型的左視結構示意圖。

圖5是本實用新型中引腳的結構示意圖。

圖中，1-引腳，2-二極管芯片，3-塑封體，4-焊接部，5-折彎部，6-外接部。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的技術方案做進一步的詳細說明：

如圖3和圖4所示,本實用新型公開了一種小型橋式整流器，包含四根引腳1、四個二極管芯片2和塑封體3。所述四個二極管芯片2通過四根引腳1形成橋式連接，所述塑封體3相應地將四跟引腳1、四個二極管芯片2封裝在一起。如圖5所示，所述四根引腳1均依次包含焊接部4、折彎部5和外接部6。所述焊接部4用于和所述二極管芯片2焊接，所述外接部6用于連接外部元器件，所述焊接部4通過折彎部5和外接部6連接為一體。所述四根引腳1的焊接部4、折彎部5均被封裝在塑封體3內，所述四根引腳的外接部6處于塑封體3外。

采用這種結構，一方面由于在塑封之前就進行了彎腳步驟，避免了彎腳步驟對對芯片2造成損傷，另一方面，由于彎腳的折彎部分都封裝在塑封體3內，使得外界應力更加難以傳遞到芯片2。

以上所述的具體實施方式，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施方式而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。