[實用新型]一種用于軟板制做的治具有效
| 申請號: | 201420756615.2 | 申請日: | 2014-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN204322771U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 葉玉均 | 申請(專利權)人: | 蘇州市華揚電子有限公司 |
| 主分類號: | B41K3/02 | 分類號: | B41K3/02;B41K3/26;B41K3/62 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 王軍 |
| 地址: | 215132 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 制做 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種用于軟板制做的治具。
背景技術
現有生產中如圖1-3所示,有一種需要在軟板1上或軟板1銅箔區域5上印刷上部分油墨,作為非焊接區3,因經蝕刻后的軟板1基材較薄,通常方法是將軟板1吸附于帶有吸風效果的印刷機臺面上,再用不銹鋼板遮擋住焊接區2來完成油墨的印刷,生產中發現軟板1材料非銅箔區域4,會有如同印刷機臺上吸風孔大小(直徑1.0mm孔)的點狀油墨聚集形成,即所謂防焊印刷作業過程中的“吸風孔印痕”。為避免材料表面產生“吸風孔印痕”,通常采用“專用印刷治具”6,在“專用印刷治具”6上對應軟板1上的銅箔區域5部分開許多專用治具小孔7,讓材料的銅箔區域5存在吸風效果,非銅箔區域4無吸風效果,避免“吸風孔印痕”的產生;或者軟板1背面附上“承載膜”8的方法,使材料的厚度增加,不會產生“吸風孔印痕”,印刷結束后再將“承載膜”8去除掉。
現有兩種方法的不足之處在于:與軟板1基材相結合的防焊專用治具需要高度精確定位后方可保證讓材料的銅箔區域5存在吸風效果,非銅箔區域4無吸風效果,且不同型號的軟板需要有不同的專用治具;增加“承載膜”8的辦法不僅影響效率而且增加人工成本及材料成本。
實用新型內容
針對上述存在的技術問題,本實用新型的目的是:提供一種用于軟板制做的治具,使其具有通用性及快速定位功能,且能避免“吸風孔印痕”的產生。
??本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于軟板制做的治具
包含:下模、上模;所述下模和所述上模組合后置放于印刷機臺面上,印刷機臺面有臺面吸風孔;工作時在風壓差作用下置放于上模上的軟板被均勻吸附在用于軟板制做的治具的上模上。
優選的,所述上模和下模均為厚1.0-1.5mm的酚醛樹脂,所述下模由多個寬3-6mm的支撐條組成,相鄰所述支撐條間距40-50mm,且兩所述支撐條之間形成一個鏤空通道。
優選的,所述上模上分布有多個¢0.4-0.6mm的上模小孔,相鄰上模小孔間距3-6mm,且為通孔。
本實用新型的有益效果是:用于軟板制做的治具是一種可快速定位及無“吸風孔印痕”的通用性治具,在大大降低輔助工時的同時大大降低了人工成本及材料成本,提高了工作效率及品質。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是防焊印刷后的軟板成品圖;
圖2是現有防“吸風孔印痕“的專用治具示意圖;
圖3是現有防“吸風孔印痕“的“承載膜”法示意圖;
圖4是本實用新型所述的用于軟板制做的治具示意圖;
其中,1、軟板;2、焊接區;3、非焊接區;4、非銅箔區域;5、銅箔區域;6、專用印刷治具;7、專用治具小孔;8、承載膜;9、上模;10、下模;11、支撐條;?12、上模小孔;13、鏤空通道;14、印刷機臺面;15、臺面吸風孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如附圖4所示,?本實用新型所述的一種用于軟板制做的治具,包含:下模10和上模9;上模9和下模10均為厚1.0-1.5mm的酚醛樹脂,下模10由多個寬3-6mm的支撐條11組成,相鄰支撐條11間距40-50mm,且兩支撐條11之間形成一個鏤空通道13;上模9模面上分布有多個¢0.4-0.6mm的上模小孔12,相鄰上模小孔12間距3-6mm;下模10和上模9組合后置放于印刷機臺面14上,其上有臺面吸風孔15。
本實用新型所述的一種用于軟板制做的治具工作過程如下:
在圖4所示實施例中,工作時風流經上模小孔12、下模鏤空通道13,最后流過臺面吸風孔15,在風壓差作用下置放于上模9上的軟板1被均勻吸附在上模小孔12上。
本實用新型所述的用于軟板制做的治具,改善了軟板1因受力不均而產生的油墨“吸風孔印痕”現象,實現了治具的快速定位,改善了專用印刷治具6需要精確定位的不足,且治具通用,提高了品質及效率。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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