[實(shí)用新型]微型揚(yáng)聲器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420749336.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204291368U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葛連山;董文強(qiáng);郭甜麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R9/06 | 分類號(hào): | H04R9/06 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微型 揚(yáng)聲器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域,具體的涉及一種微型揚(yáng)聲器。
背景技術(shù)
伴隨著信息產(chǎn)業(yè)和電子行業(yè)的迅猛發(fā)展,微型揚(yáng)聲器作為一種電聲轉(zhuǎn)換器件,已廣泛應(yīng)用到電腦、手機(jī)等終端設(shè)備中。參閱圖6所示,為現(xiàn)有的微型揚(yáng)聲器模擬終端整機(jī)裝配示意圖。在傳統(tǒng)的微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)中,聲孔9’往往位于外殼底部,垂直發(fā)聲,阻尼10’覆蓋于聲孔9’的表面,且外殼底壁和側(cè)壁對(duì)應(yīng)產(chǎn)品裝配平面的位置處于同一高度,在一個(gè)水平面上,進(jìn)行整機(jī)裝配時(shí),微型揚(yáng)聲器產(chǎn)品的底部平面與終端整機(jī)裝配面保持齊平,因而現(xiàn)有技術(shù)方案中的聲孔9’容易被堵住,從而影響裝機(jī)測(cè)試曲線。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種微型揚(yáng)聲器,在組成部分整體保持不變的情況下,改變現(xiàn)有的微型揚(yáng)聲器中的聲孔結(jié)構(gòu),當(dāng)微型揚(yáng)聲器產(chǎn)品與終端設(shè)備進(jìn)行整機(jī)裝配時(shí),保證聲孔可以從側(cè)面出氣。
為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種微型揚(yáng)聲器,包括磁路系統(tǒng)、振動(dòng)系統(tǒng)和支撐系統(tǒng);所述磁路系統(tǒng)包括盆架和收容于所述盆架內(nèi)的磁鐵以及華司;所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜粘結(jié)固定的音圈;所述支撐系統(tǒng)包括前蓋和與所述前蓋匹配結(jié)合的外殼,其中,所述外殼包括底壁和側(cè)壁;所述外殼的底壁設(shè)置有收容所述磁路系統(tǒng)的安裝部;所述外殼的底壁上設(shè)置有與終端裝配的裝配平面;所述外殼的底壁與側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述裝配平面的位置設(shè)置高度差,配合形成避讓斜面;所述外殼的底壁上設(shè)置有聲孔,并且所述聲孔的開(kāi)口端位于所述避讓斜面上。
其中,所述外殼的側(cè)壁為由四條直立邊共同形成的矩形結(jié)構(gòu);所述外殼側(cè)壁對(duì)應(yīng)微型揚(yáng)聲器底部平面的位置低于所述外殼底壁相對(duì)應(yīng)位置的高度,形成避讓斜面,對(duì)應(yīng)形成底面為斜面的聲孔。
其中,所述盆架為矩形結(jié)構(gòu);所述盆架包括水平方向的基部和沿垂直方向突出的側(cè)部;所述盆架固定于外殼底壁的安裝部,且所述盆架的基部為與終端裝配的所述裝配平面。
其中,所述聲孔上覆蓋有阻尼;所述阻尼為矩形結(jié)構(gòu),與所述外殼上的避讓斜面配合固定,呈斜面貼合于所述聲孔的表面。
其中,所述振膜的中間位置結(jié)合有補(bǔ)強(qiáng)部;所述振膜的內(nèi)邊緣環(huán)繞于所述補(bǔ)強(qiáng)部的外周。
采用了上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的有益效果是:
由于本實(shí)用新型涉及的微型揚(yáng)聲器的外殼底壁上設(shè)置有與終端裝配的裝配平面,且外殼的底壁和側(cè)壁對(duì)應(yīng)裝配平面的位置設(shè)置有高度差,外殼的底壁與側(cè)壁不再處于一個(gè)水平面上,而是互相配合在產(chǎn)品的底部形成一個(gè)向下的傾斜面,在微型揚(yáng)聲器與手機(jī)、電腦等終端進(jìn)行整機(jī)裝配時(shí),產(chǎn)品的底部不與裝配平面齊平。而聲孔位于外殼的底壁上,且其開(kāi)口端恰恰位于上述傾斜面上,因此,聲孔雖然仍處于產(chǎn)品的底部,但與裝配平面之間留有空隙,可以從側(cè)面出氣,不會(huì)因聲孔被堵住而影響裝機(jī)測(cè)試曲線。
由于外殼的側(cè)壁對(duì)應(yīng)產(chǎn)品底部平面的位置低于外殼底壁相對(duì)應(yīng)位置的高度,在外殼與終端的裝配平面形成一個(gè)斜向下的避讓斜面,對(duì)應(yīng)地,外殼與盆架之間會(huì)形成底面為斜面的聲孔,改垂直出聲為斜向下出聲,當(dāng)產(chǎn)品與終端設(shè)備裝配時(shí),防止聲孔被堵住。
由于聲孔上覆蓋有阻尼,且阻尼與外殼的避讓斜面相配合,呈斜面貼合在聲孔的表面,產(chǎn)品與終端設(shè)備進(jìn)行整機(jī)裝配時(shí),斜向粘貼的阻尼與外殼的避讓斜面配合,保證聲孔可以從側(cè)面出氣。
綜上所述,本實(shí)用新型的微型揚(yáng)聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中因產(chǎn)品底部平面與裝配平面齊平而導(dǎo)致的聲孔容易被堵住的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型的微型揚(yáng)聲器外殼底壁與側(cè)壁之間形成避讓斜面,聲孔的開(kāi)口端位于上述避讓斜面上,在進(jìn)行整機(jī)裝配時(shí),聲孔不與裝配平面齊平,可從側(cè)面出氣,因而不會(huì)影響裝機(jī)測(cè)試曲線。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型涉及的微型揚(yáng)聲器的俯視圖;
圖2為本實(shí)用新型涉及的微型揚(yáng)聲器的仰視圖;
圖3為圖2去除阻尼結(jié)構(gòu)后的示意圖;
圖4為本實(shí)用新型涉及的微型揚(yáng)聲器沿外殼短軸的剖視圖;
圖5為本實(shí)用新型涉及的微型揚(yáng)聲器模擬整機(jī)裝配示意圖;
圖6為傳統(tǒng)微型揚(yáng)聲器模擬整機(jī)裝配示意圖;
其中的附圖標(biāo)記包括:1、盆架,2、磁鐵,3、華司,4、音圈,5、振膜,6、補(bǔ)強(qiáng)部,7、前蓋,8、外殼,9、聲孔,9’、聲孔,10、阻尼,10’、阻尼,11、磁路系統(tǒng),12、終端整機(jī)裝配平板。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
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