[實用新型]基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420744903.6
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN204243032U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 慕蔚;邵榮昌;李習周;張易勒;胡魁
• 申請（專利權(quán)）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100
• 代理人: 周立新

1.一種基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件，其特征在于，包括引線框架，引線框架中的內(nèi)引腳（5）與底面引腳（12）相連，內(nèi)引腳上表面（6）倒裝有帶凸點的MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）上的凸點通過第二鍵合線（16）與內(nèi)引腳的背面焊盤（15）相連；MEMS芯片（1）上面粘貼有第一VGA放大器芯片（8），第一VGA放大器芯片（8）通過第一鍵合線（7）與內(nèi)引腳上表面（6）相連；沿垂直于兩排底面引腳（12）連線的方向、底面引腳（12）遠離內(nèi)引腳上表面（6）一端的兩側(cè)平行設(shè)置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引腳（12）的底面上設(shè)有底面引腳金屬層（14）；引線框架上塑封有第一塑封體（10），所有器件均塑封于第一塑封體（10）內(nèi)，只有底面引腳金屬層（14）露出第一塑封體（10）外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件，其特征在于，所述的兩排底面引腳（12）之間設(shè)有MEMS蓋板（17），MEMS蓋板（17）的一側(cè)與一排底面引腳（12）上的第一凹槽（4）固接，MEMS蓋板（17）上設(shè)有MEMS蓋板開孔（19）；MEMS蓋板（17）、內(nèi)引腳（5）和MEMS芯片（1）圍成的腔體內(nèi)塑封有第二塑封體（18）。

3.一種基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件，其特征在于，包括引線框架，該引線框架中的內(nèi)引腳（5）與底面引腳（12）相連，內(nèi)引腳上表面（6）粘貼有MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）通過第一鍵合線（7）與內(nèi)引腳上表面（6）相連，內(nèi)引腳上表面（6）設(shè)有MEMS隔墻（24），兩排MEMS隔墻（24）頂端通過MEMS蓋板（17）相連接，MEMS蓋板（17）上設(shè)有MEMS蓋板開孔（19），MEMS隔墻（24）、MEMS蓋板（17）、內(nèi)引腳上表面（6）和MEMS芯片（1）圍成一個腔體，該腔體內(nèi)塑封有第二塑封體（18），第一鍵合線（7）位于第二塑封體（18）內(nèi)；內(nèi)引腳下表面（3）通過第一UBM（23）與第二VGA放大器芯片（21）粘接，第一UBM（23）與第二VGA放大器芯片（21）上的芯片凸點（22）相粘接；沿垂直于兩排底面引腳（12）連線的方向、底面引腳（12）遠離內(nèi)引腳上表面（6）一端的兩側(cè)平行設(shè)置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引腳（12）的底面上設(shè)有底面引腳金屬層（14）；引線框架上塑封有第一塑封體（10），除腔體、MEMS蓋板17）和底面引腳金屬層（14）外，其余所有的器件均塑封于第一塑封體（10）內(nèi)。

4.一種基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件，其特征在于，包括引線框架，該引線框架中的內(nèi)引腳（5）與底面引腳（12）相連，MEMS芯片（1）粘貼于內(nèi)引腳下表面（3）上，MEMS芯片（1）通過第二鍵合線（16）與內(nèi)引腳下表面（3）相連；內(nèi)引腳上表面（6）上粘貼有第一VGA放大器芯片（8），第一VGA放大器芯片（8）通過第一鍵合線（7）與內(nèi)引腳上表面（6）相連；沿垂直于兩排底面引腳（12）連線的方向、底面引腳（12）遠離內(nèi)引腳上表面（6）一端的兩側(cè)平行設(shè)置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引腳（12）的底面上設(shè)有底面引腳金屬層（14）；引線框架上塑封有第一塑封體（10），除腔體、MEMS蓋板17）和底面引腳金屬層（14）外，其余所有的器件均塑封于第一塑封體（10）內(nèi)；兩排底面引腳（12）之間設(shè)有MEMS蓋板（17），MEMS蓋板（17）的一側(cè)與一排底面引腳（12）上的第一凹槽（4）固接，MEMS蓋板（17）上設(shè)有MEMS蓋板開孔（19）；MEMS蓋板（17）、內(nèi)引腳（5）和MEMS芯片（1）圍成的腔體內(nèi)塑封有第二塑封體（18）。

5.一種基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件，其特征在于，包括引線框架，該引線框架采用多排矩陣式CSP鎳鈀金電鍍框架，其中的內(nèi)引腳（5）向上翹起形成鷗翼型，內(nèi)引腳上表面（6）上倒裝有第三VGA放大器芯片（27），第三VGA放大器芯片（27）上表面粘接有MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）通過第一鍵合線（7）與內(nèi)引腳上表面（6）相連；內(nèi)引腳下表面（3）上倒裝有第二VGA放大器芯片（21）；沿垂直于兩排底面引腳（12）連線的方向、底面引腳（12）遠離內(nèi)引腳上表面（6）一端的兩側(cè)平行設(shè)置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引腳（12）的底面上設(shè)有底面引腳金屬層（14）；引線框架上塑封有第一塑封體（10），底面引腳金屬層（14）露出第一塑封體（10），其余所有器件均位于第一塑封體（10）內(nèi)。