[實用新型]多引腳低高度芯片式電源模塊有效
| 申請號： | 201420743280.0 | 申請日： | 2014-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN204216786U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 張云鵬 | 申請（專利權）人： | 航天長峰朝陽電源有限公司 |
| 主分類號： | H02M3/335 | 分類號： | H02M3/335 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 高度 芯片 電源模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種多引腳低高度芯片式電源模塊，包括變壓器、控制功率電路板和外殼；其特征在于：電源模塊采用單端反激電路拓撲，控制電路和功率電路集成設計在陶瓷基板上，陶瓷基板（4）與金屬外殼（1）底板通過錫膏焊接（5）成一體，外殼蓋板（2）和金屬外殼上沿通過平行縫焊接一體成型，構成一密閉空間（3），并在此密閉空間注入惰性氣體，起到抗氧化作用；電源模塊為18根引腳（8），通過玻璃絕緣粒（7）的方式鑲嵌到金屬外殼（1）中，引腳內端焊接在陶瓷基板的引腳焊盤（6）上。
2.根據權利要求1所述的多引腳低高度芯片式電源模塊，其特征在于：輸入電壓覆蓋DC9V-DC80V，單路輸出電壓覆蓋DC3.3V-DC36V，最大輸出功率為15W，最大輸出電流為3A，最高功率密度為23.3W/in3，外殼尺寸為47.9*22.4*10mm。
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