[實用新型]用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420743159.8 | 申請日： | 2014-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN204206518U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李臣;劉永飛;甄幸祿;張小龍;王玉杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 保定四方三伊電氣有限公司 |
| 主分類號： | H05B6/06 | 分類號： | H05B6/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 071000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 感應(yīng) 加熱 電源 數(shù)字化 整流 控制器 | ||
1.一種用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：包括DSP模塊、FPGA模塊、驅(qū)動模塊和顯示操控模塊，所述DSP模塊與FPGA模塊經(jīng)由數(shù)據(jù)總線相連接，于所述DSP模塊上經(jīng)由SPI串行通訊連接有模擬量采樣單元，在所述DSP模塊上還設(shè)有雙閉環(huán)控制電路；所述FPGA模塊通過I/O接口與驅(qū)動模塊相連接，驅(qū)動模塊與數(shù)字化整流控制器的輸出電路相連接，在所述FPGA模塊上連接有三相交流同步信號檢測電路；所述顯示操控模塊連接于DSP模塊的SCI通訊接口上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：所述的雙閉環(huán)控制電路采用直流電壓調(diào)節(jié)為外環(huán)、電流調(diào)節(jié)為內(nèi)環(huán)的雙閉環(huán)PI調(diào)節(jié)電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：所述三相交流同步信號檢測電路采用三相鎖相環(huán)電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：在所述DSP模塊上經(jīng)由SPI串行通訊連接有模擬量輸出單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：所述模擬量輸出單元采用DAC8564芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：所述模擬量采樣單元采用16位AD轉(zhuǎn)換芯片AD7606。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的用于感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化整流控制器，其特征在于：所述DSP模塊采用TMS320LF28335數(shù)字信號處理器，所述FPGA模塊采用XC3S400大規(guī)模門陣列，所述驅(qū)動模塊采用TLP250模塊。
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