[實用新型]一種LED封裝模組有效
| 申請號： | 201420741886.0 | 申請日： | 2014-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN204577426U | 公開（公告）日： | 2015-08-19 |
| 發明（設計）人： | 彭艷艷;易春雨;王更生;周民康 | 申請（專利權）人： | 廣東純英光電科技有限公司;杭州純英節能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市仲愷大道仲愷*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝模組，包括基板，其特征在于：所述基板上均勻分布有多種光質的裸芯片，一個或多個裸芯片外設置有微透鏡或反光杯，各個裸芯片通過引線鍵合的方式實現電氣連接形成LED單元。
2.如權利要求1所述的LED封裝模組，其特征在于：還包括基礎框體，基礎框體內設置有若干LED單元及與各個LED單元分別對應連接的若干調光驅動模塊，所述LED單元并行排列，調光驅動模塊設置在相鄰兩排LED單元之間，各LED單元之間采用插接方式連接。
3.根據權利要求2所述的LED封裝模組，其特征在于：每個LED單元均配有散熱裝置。
4.根據權利要求3所述的LED封裝模組，其特征在于：所述散熱裝置為熱管散熱器。
5.根據權利要求3所述的LED封裝模組，其特征在于：所述基礎框體表面設置調光控制系統，所述調光控制系統與調光驅動模塊信號連接。
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