[實用新型]一種高散熱的計算機機箱

有效

• 申請號: 201420740581.8
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN204229336U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 李光宇;侯丹;胡景宇;戚文革;矯捷;吳云麗
• 申請（專利權）人: 李光宇
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及計算機技術領域，特別是指一種高散熱的計算機機箱。

背景技術

總所周知，計算機在使用時會產生大量的熱量，當計算機產生大量的熱量時就會出現死機等現象。一般計算機的中央處理器都會設置散熱器，但是隨著一些軟件的出現，使用時會產生更多的熱量，一般的散熱器已經不能滿足計算機。所以如今的計算機一般會在機箱上增設一個散熱器。機箱內的熱量主要來至于主板和CPU，尤其是CPU會產生大量的熱量，但是主板上只有在CPU上設置了一個散熱器，但是該散熱器完全滿足不了CPU以及主板產生的熱量。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種高散熱的計算機機箱，提高主板和CPU的散熱效率。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施例提供一種高散熱的計算機機箱，包括殼體，所述殼體底部固定有用于安裝主板的安裝座，安裝座呈回字型結構，所述安裝座上設有與主板尺寸相匹配的安裝槽，所述安裝槽內設有若干安裝孔，所述安裝座中心處設有空腔，所述空腔內設有若干風扇。

作為優選，所述風扇下方的殼體呈翅狀結構。

作為優選，所述安裝座的高度為7cm，所述安裝槽的高度為5cm。

本實用新型的上述技術方案的有益效果如下：結構簡單，技術合理，通過在機箱內部設置以安裝座，并將主板固定在安裝座上，在安裝座內設置一空腔，在空腔內設置風扇，通過主板上下兩側都設置散熱風扇，從而提高主板和CPU的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種高散熱的計算機機箱實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本實用新型針對現有的不足提供一種高散熱的計算機機箱，如圖1所示，包括殼體1，所述殼體1底部固定有用于安裝主板的安裝座4，所述安裝座4上設有與主板尺寸相匹配的安裝槽3，所述安裝槽3內設有若干安裝孔2，所述安裝座4中心處設有空腔5，所述空腔5內設有若干風扇6。所述風扇6下方的殼體呈翅狀結構。所述安裝座4的高度為7cm，所述安裝槽3的高度為5cm。

本具體實施結構簡單，技術合理，通過在機箱內部設置以安裝座，并將主板固定在安裝座上，在安裝座內設置一空腔，在空腔內設置風扇，通過主板上下兩側都設置散熱風扇，從而提高主板和CPU的散熱效果

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。