[實(shí)用新型]存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲(chǔ)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420738145.7
• 申請(qǐng)日: 2014-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204256644U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李勝;安萬(wàn)全
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F3/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;黃健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲(chǔ)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著高性能計(jì)算(英文：High?Performance?Computing，簡(jiǎn)稱：HPC)、大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)設(shè)備高性能、高擴(kuò)展能力的要求，以FLASH為存儲(chǔ)介質(zhì)的全固態(tài)硬盤(pán)(Solid?State?Drive，簡(jiǎn)稱：SSD)陣列逐漸興起。更高的性能意味著采用性能更強(qiáng)的CPU、更多的內(nèi)存部件，造成更高的功耗；高擴(kuò)展能力意味著占用更多的面板面積用于出接口模塊，面板用于放置風(fēng)扇模塊的面積更少，造成系統(tǒng)散熱約困難。

現(xiàn)有技術(shù)中，風(fēng)扇放置在存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部，即中間位置，存儲(chǔ)設(shè)備的中間位置設(shè)置有一個(gè)背板，存儲(chǔ)設(shè)備的各模塊與背板電性連接，風(fēng)扇通過(guò)連接器直接與該背板連接，從而風(fēng)扇可以對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行良好的散熱。

然而，當(dāng)需要對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行維護(hù)的時(shí)候，設(shè)置將風(fēng)扇和設(shè)置風(fēng)扇前面的各個(gè)模塊一起抽出，此時(shí)風(fēng)扇和這些模塊與背板脫離了連接，均不能進(jìn)行工作，影響了存儲(chǔ)設(shè)備的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲(chǔ)設(shè)備，用于解決存儲(chǔ)設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊，包括：

底板、相向設(shè)置的第一側(cè)板與第二側(cè)板、以及第三側(cè)板，所述第三側(cè)板設(shè)置在所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板之間，并且所述第三側(cè)板分別垂直于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板，所述底板為印刷電路板PCB；

固態(tài)硬盤(pán)SSD或者輸入輸出(英文：Input?Output，簡(jiǎn)稱：IO)模塊，設(shè)置在所述底板上的鄰近所述第三側(cè)板的一側(cè)；

風(fēng)扇，設(shè)置在所述底板上的遠(yuǎn)離所述第三側(cè)板的一側(cè)；

第一連接器、連接線、第二連接器，其中，所述第一連接器設(shè)置在所述底板上；所述連接線的一端與第一連接器連接，所述連接線的另一端通過(guò)第二連接器與所述存儲(chǔ)設(shè)備的背板連接。

在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接線為柔性線纜。

結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述底板上還設(shè)置有線架，所述柔性線纜置于所述線架中。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第三側(cè)板上設(shè)置至少一個(gè)孔。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)所述風(fēng)扇的個(gè)數(shù)為至少兩個(gè)時(shí)，所述至少兩個(gè)風(fēng)扇依次排列設(shè)置在所述底板上的同一側(cè)。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)所述風(fēng)扇的個(gè)數(shù)為至少兩個(gè)時(shí)，所述至少兩個(gè)風(fēng)扇分別與所述底板電性連接；或者，所述至少兩個(gè)風(fēng)扇作為一個(gè)組件與所述底板電性連接。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)設(shè)備，包括：本實(shí)用新型第一方面的各種可能的實(shí)現(xiàn)方式提供的存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲(chǔ)設(shè)備，由于風(fēng)扇模塊通過(guò)連接線和第二連接器與存儲(chǔ)設(shè)備的背板電性連接，從而可以解決存儲(chǔ)設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾，既提高存儲(chǔ)設(shè)備的散熱性能，也提高了存儲(chǔ)設(shè)備的可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊實(shí)施例一的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊實(shí)施例一的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第三側(cè)板的示意圖；

圖5為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備的風(fēng)扇模塊實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)施例一的主視圖；

圖7為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)施例一的后視圖；

圖8為本實(shí)用新型存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)施例一的右視圖。

具體實(shí)施方式