[實(shí)用新型]太陽能芯片、太陽能瓦片以及建筑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420736530.8 | 申請日: | 2014-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN204404567U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉明昌 | 申請(專利權(quán))人: | 蕪湖貝斯特新能源開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | F24J2/26 | 分類號: | F24J2/26;F24J2/30;F24J2/32;F24J2/46;E04D13/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽能 芯片 瓦片 以及 建筑 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及太陽能裝置,具體地,涉及一種太陽能芯片、太陽能瓦片以及建筑。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的太陽能芯片包括集熱管,集熱管包括內(nèi)管和外觀,內(nèi)管抽真空后填充有傳熱介質(zhì),太陽能芯片吸收的熱量直接傳遞給與集熱管的內(nèi)排管,使用這種太陽能芯片太陽能集熱器在集熱過程中,熱量散失嚴(yán)重,導(dǎo)致即熱效率不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種太陽能芯片、太陽能瓦片以及建筑,含有該太陽能芯片的太陽能瓦片和建筑具有優(yōu)異的集熱效率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種太陽能芯片,太陽能芯片包括柵形排管,柵形排管包括第一環(huán)形管,內(nèi)芯管,外芯管和第二環(huán)形管;內(nèi)芯管的兩端與第一環(huán)形管相連通,外芯管套設(shè)于內(nèi)芯管上且兩端封接于第一環(huán)形管的外周壁上,第二環(huán)形管的下端套設(shè)于第一環(huán)形管的上端的外周壁上且第二環(huán)形管設(shè)有驅(qū)動裝置;
其中,內(nèi)芯管和第一環(huán)形管中充有第一傳熱介質(zhì),第二環(huán)形管中充有第二傳熱介質(zhì)。
優(yōu)選地,第一傳熱介質(zhì)的凝固點(diǎn)低于-0℃。
優(yōu)選地,第二傳熱介質(zhì)為水。
優(yōu)選地,太陽能芯片還包括吸熱翼片,吸熱翼片與柵形排管相連接。
優(yōu)選地,第二環(huán)形管還連通有冷水供應(yīng)裝置和熱水儲存裝置。
本實(shí)用新型也提供了一種太陽能瓦片,太陽能瓦片包括多個上述的太陽能芯片。
優(yōu)選地,太陽能瓦片還包括外殼,在外殼的一個方向的兩側(cè)上分別設(shè)有互相配合的凸起和凹槽中的一者,在外殼的另一個方向的底部設(shè)有凸沿。
優(yōu)選地,太陽能芯片和外殼的內(nèi)壁之間填充有保溫泡沫。
優(yōu)選地,外殼的上表面上的另一個方向形成有向下凹陷的排水槽。
本實(shí)用新型還提供了一種建筑,建筑的屋頂包括多個上述的太陽能瓦片,太陽能瓦片在一個方向上相互嵌插,在另一個方向上相互搭接。
根據(jù)上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型提供的太陽能芯片在吸熱后,內(nèi)芯管中的第一傳熱介質(zhì)由液態(tài)揮發(fā)成氣態(tài),直至進(jìn)入第一環(huán)形管的上端,此時,第二環(huán)形管內(nèi)的第二傳熱介質(zhì)經(jīng)過第一環(huán)形管的上端的外周壁,那么第一傳熱介質(zhì)和第二傳熱介質(zhì)進(jìn)行熱交換,從而使得第一環(huán)形管內(nèi)的第一傳熱介質(zhì)便會冷凝且流入至內(nèi)芯管的底端,而第二傳熱介質(zhì)則將太陽能芯片吸收的熱量傳輸出去。由此可見,該太陽能芯片的吸熱、傳熱過程是循環(huán)過程中,避免了熱量的散失,從而提高了集熱效率。進(jìn)而,具有該太陽能芯片的太陽能瓦片和建筑均具有優(yōu)異的集熱效率。
本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。
附圖說明
附圖是用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本實(shí)用新型,但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式中提供的柵形排管的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式中提供的外殼的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖2的左視圖。
附圖標(biāo)記說明
1、內(nèi)芯管??????2、外芯管
3、第一環(huán)形管??4、第二環(huán)形管
5、驅(qū)動裝置????6、外殼
7、凹槽????????8、凸起
9、凸沿
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限制本實(shí)用新型。
在本實(shí)用新型中,在未作相反說明的情況下,“上、下、頂”等包含在術(shù)語中的方位詞僅代表該術(shù)語在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位,或?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱,而不應(yīng)視為對該術(shù)語的限制。
本實(shí)用新型提供了一種太陽能芯片,太陽能芯片包括柵形排管,該柵形排管如圖1所示,包括第一環(huán)形管3,內(nèi)芯管1,外芯管2和第二環(huán)形管4;內(nèi)芯管1的兩端與第一環(huán)形管3相連通,外芯管2套設(shè)于內(nèi)芯管1上且兩端封接于第一環(huán)形管3的外周壁上,第二環(huán)形管4的下端套設(shè)于第一環(huán)形管3的上端的外周壁上且第二環(huán)形管4設(shè)有驅(qū)動裝置5;其中,內(nèi)芯管1和第一環(huán)形管3中充有第一傳熱介質(zhì),第二環(huán)形管4中充有第二傳熱介質(zhì)。
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