[實(shí)用新型]一種新型LED支架封裝的應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420735295.2
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN204407357U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;邵鵬睿;周姣敏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，包括：金屬支架端子(1)；固定在所述金屬支架端子(1)上的LED芯片(2)；用于連接所述金屬支架端子(1)表面與所述LED芯片(2)的鍵合線(3)；保護(hù)所述LED芯片(2)的封裝膠(4)；其特征在于，還包括：覆蓋在所述金屬支架端子(1)表面的塑膠料(5)；包裹所述金屬支架端子(1)的塑膠料反射杯(6)；所述金屬支架端子(1)包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯(6)內(nèi)的金屬引腳(11)和設(shè)置在所述塑膠料反射杯(6)外部的金屬管腳(12)，其中所述金屬引腳(11)設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬支架端子(1)的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子(1)表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，通過注塑機(jī)與模具配合在所述金屬引腳(11)的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯(6)內(nèi)塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳(11)功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片(2)大小和所述鍵合線(3)連接方式?jīng)Q定的，可以是圓形、方形或菱形，且塑膠料的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片(2)邦定和所述鍵合線(3)連接的條件下，與保護(hù)所述LED芯片(2)的所述封裝膠(4)相結(jié)合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳(11)功能區(qū)，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬支架端子(1)和所述塑膠料反射杯(6)結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長方體或圓柱體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述塑膠料反射杯(6)的杯口可以為圓形、方形、或者方形四角形狀，且進(jìn)行?圓角處理，內(nèi)壁可以為規(guī)則形狀，同時(shí)所述塑膠料反射杯(6)的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述鍵合線(3)可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述LED芯片(2)可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述封裝膠(4)可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠其中的一種。