[實用新型]一種終端

有效

• 申請號: 201420725863.0
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN204291167U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 臧少鋒
• 申請（專利權）人: 樂視致新電子科技（天津）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B15/05;H05K9/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘭淑鐸

技術領域

本實用新型涉及通訊技術領域，以及電子產品技術領域，特別是涉及一種終端。

背景技術

隨著科技的發展，消費者對通訊產品的性能要求越來越高，而其中產品的尺寸，特別是其厚度，往往是消費者追逐的一個重要參數，同時也是產品競爭力的核心。

在現有產品中，其厚度通常被顯示屏、電池等主要器件和工藝所限制。尤其是在包含攝像頭的產品中，攝像頭的閃光燈堆疊結構也是影響產品厚度的一個重要因素，其具體結構包括：主芯片，其外罩有主芯片屏蔽罩，攝像頭閃光燈架設在主芯片屏蔽罩上方，閃光燈位于攝像頭閃光燈架上，由于主芯片上方是整個屏蔽罩最高的地方，加上閃光燈在靠近攝像頭、整機偏上的位置，這樣層層的堆疊結構造成攝像頭閃光燈堆疊較高，導致整體產品結構厚重。特別是針對背面外觀采用雙弧面設計的產品，這種堆疊結構也成為其在厚度上的瓶頸。

實用新型內容

本實用新型提供一種終端，以解決現有產品中的攝像頭閃光燈架直接位于主芯片屏蔽罩的表面上，從而導致整個產品厚度增加的問題。

為了解決上述問題，本實用新型公開了一種終端，包括：主芯片、主芯片屏蔽罩、閃光燈補強板和閃光燈；

主芯片屏蔽罩罩設于主芯片之外；

且主芯片屏蔽罩的頂部設置有切口，閃光燈補強板上設置有內陷凹槽；通過內陷凹槽嵌入切口，閃光燈補強板疊加于主芯片屏蔽罩之上；

且閃光燈設置于內陷凹槽中。

優選地，終端還包括主板，主芯片屏蔽罩、主板和閃光燈補強板形成密閉空間，主芯片位于密閉空間中并緊固于主板上。

優選地，閃光燈補強板的內陷凹槽為矩形，閃光燈補強板通過內陷凹槽的外延搭連在主芯片屏蔽罩上。

優選地，閃光燈補強板的內陷凹槽及其外延將主芯片屏蔽罩的切口封閉。

優選地，終端還包括閃光燈鏡頭，閃光燈鏡頭對應于閃光燈設置，并鑲嵌于終端的外殼內。

優選地，閃光燈鏡頭上設置有向外凸出的空腔，閃光燈鏡頭通過空腔鑲嵌于終端的外殼內。

與背景技術相比，本實用新型包括以下優點：

通過采用在主芯片屏蔽罩上設置切口，以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通過閃光燈補強板下沉到主芯片屏蔽罩內部的結構，最大程度降低閃光燈的堆疊高度，進而減小產品的最終厚度。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的一種終端的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例二中的一種終端的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

下面通過列舉幾個具體的實施例詳細介紹本實用新型提供的一種終端。

實施例一

詳細介紹本實用新型實施例提供的一種終端。

參照圖1，示出了本實用新型實施例中的一種終端結構示意圖。

本實用新型實施例中終端可以包括主芯片2、主芯片屏蔽罩3、閃光燈補強板4和閃光燈5。

終端中各部件，按照自上至下的順序依次為：閃光燈5、閃光燈補強板4、主芯片屏蔽罩3和主芯片2。

其中，主芯片屏蔽罩3罩設于主芯片2之外，且主芯片屏蔽罩3的頂部設置有切口。閃光燈補強板4上設置有內陷凹槽，并通過內陷凹槽嵌入切口中，閃光燈補強板4疊加于主芯片屏蔽罩3之上。閃光燈5設置于閃光燈補強板4的內陷凹槽中。

閃光燈補強板4的內陷凹槽的形狀可以與閃光燈5內嵌在內陷凹槽中的部分的形狀相同，例如，圓形的閃光燈內嵌在圓形的內陷凹槽中，方形的閃光燈內嵌在方形的內陷凹槽中。

閃光燈補強板4的內陷凹槽的深度可以根據主芯片屏蔽罩3的高度和厚度、主芯片2距離主芯片屏蔽罩3的距離，以及閃光燈5的厚度決定，以保證閃光燈補強板4的內陷凹槽的底部不接觸主芯片2為宜。

主芯片屏蔽罩3上的切口的尺寸稍大于閃光燈5的尺寸，即閃光燈5可以直接穿過主芯片屏蔽罩3上的切口，在主芯片屏蔽罩3內部形成一個容納閃光燈補強板4的內陷凹槽的開放空腔，使得閃光燈補強板4通過內陷凹槽即可嵌入到切口中，即該閃光燈補強板4可下沉到主芯片屏蔽罩3的內部，最大程度降低閃光燈5的堆疊高度。

綜上所述，本實用新型實施例通過采用在主芯片屏蔽罩上設置切口，以及閃光燈補強板通過內陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通過閃光燈補強板下沉到主芯片屏蔽罩內部的結構，最大程度降低閃光燈的堆疊高度，進而減小產品的最終厚度。

實施例二