[實用新型]風扇組件

有效

• 申請號: 201420723557.3
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN204511974U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 蔡明璋;王勇智;柯召漢;廖文能;謝錚玟
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: F04D29/40
• 分類號: F04D29/40;F04D29/66;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

技術領域

本實用新型涉及一種風扇組件，尤其涉及一種可降低其所產生的噪音的風扇組件。

背景技術

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦的運作速度不斷地提高。由于個人電腦在工作場所及住家中激增的因素，將會在計算環境中產生相關問題。憂慮之一是當電腦在操作時，會有噪音的產生。舉例來說，電腦內的中央處理器及電源供應器的風扇會在運作的過程中產生噪音。

一般而言，為了預防電腦主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，通常會在電腦主機的電源供應器(power?supply)、中央處理單元(CPU)及繪圖處理單元(GPU)等溫度容易升高的電子元件上配置風扇來對電子元件進行散熱，用以迅速移除電子元件在高速運作時所產生的熱能，因而降低電子元件的本身的溫度，如此將使得電腦主機的運作能夠更為順暢。然而，風扇的轉動會產生振動噪音，而當上述振動噪音落入人耳接收范圍內時，會影響使用者的聽覺感受，也即會影響使用者的操作舒適性。

實用新型內容

本實用新型提供一種風扇組件，其運轉時所產生的噪音較小。

本實用新型的風扇組件，其包括風扇本體以及共振罩體。風扇本體包括至少一消音孔、出風口、上表面、相對上表面的下表面以及連接上表面與下表面的側表面。消音孔的口徑關聯于風扇本體在運作中所發出的音頻。共振罩體設置在風扇本體上，以與風扇本體共同定義出共振腔，且共振罩體罩覆消音孔。

基于上述，本實用新型的風扇組件設置共振罩體在風扇本體上，使共振罩體與風扇本體共同定義出共振腔，且風扇本體具有至少一個消音孔，共振罩罩覆上述消音孔，而上述消音孔的口徑與風扇本體在運作時所發出的音頻相關聯，因而可依據欲降低的風扇本體在運作時所發出的噪音的音頻來對應設計消音孔的口徑以及共振罩體的尺寸。如此配置，本實用新型的風扇組件即可利用共振腔的自然頻率與風扇本體在運作時所發出的音波的頻率一樣時會產生共振的亥姆霍茲原理來消耗聲音的能量，因而能針對風扇本體在運作時所發出的音頻進行吸音而達到降低噪音量的效果。

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本實用新型的一實施例的一種風扇組件的示意圖；

圖2是本實用新型的一實施例的風扇組件設置在電子裝置內的剖面示意圖；

圖3是本實用新型的另一實施例的風扇組件設置在電子裝置內的剖面示意圖；

圖4以及圖5是本實用新型的不同實施例的風扇組件的示意圖；

圖6是本實用新型的一實施例的風扇組件設置在電子裝置內的剖面示意圖。

附圖標記說明：

10：電子裝置；

12：機殼；

14：電子元件；

100、100a、100b：風扇組件；

110：風扇本體；

112：消音孔；

114：出風口；

116：上表面；

118：下表面；

119：側表面；

120：共振罩體；

B：消音孔距離；

D：厚度；

d：口徑；

G：間距；

L：內壁厚度。

具體實施方式

有關本實用新型的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式的各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實用新型。并且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將采用相同或相似的標號。

圖1是本實用新型的一實施例的一種風扇組件的示意圖。請同時參照圖1以及圖2，風扇組件100包括風扇本體110以及共振罩體120。風扇本體110如圖1所示包括至少一消音孔112、出風口114、上表面116、相對上表面116的下表面118以及連接上表面116與下表面118的側表面119。共振罩體120設置在風扇本體110上，以與風扇本體110共同定義出共振腔，并且，共振罩體120罩覆風扇本體110上的消音孔112。