[實用新型]一種新型LED支架及其LED器件

有效

• 申請號: 201420723211.3
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN204289511U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 潘利兵;李軍政;岑錦升;張家鵬
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種新型LED支架及其LED器件。

背景技術

?隨著社會的進步，人類生活的提高，LED產品以其高亮化、全彩化、標準化，規范化及產品結構多樣化的特點，?越來越受到人們的青睞，隨著LED行業技術的不斷發展，器件的尺寸趨向于小型化，同時對器件的性能有更高的要求。LED器件的散熱問題在LED技術的發展中是一個重要的環節。器件散熱性能不良往往會導致產品性能降低甚至失效。如圖1所示，傳統的支架功能區分為兩個大小不一的金屬焊盤，其中小焊盤主要起導電作用，大焊盤除了導電外，還需承擔芯片所散發的熱量。工作時由于管芯所散發的熱量基本都通過大焊盤向外界傳遞，其散熱密度大，散熱面積較小，當熱量累積到一定程度，往往會導致器件出現色飄、光衰增大等問題。因此提高器件的散熱性能，可以有效地提高產品的可靠性。

????本實用新型的目的在于提供一種新型LED支架及其LED器件，能解決現有的產品因散熱不良而導致器件出現色飄、光衰增大等問題。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種散熱效果良好的新型LED支架及其LED器件。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種新型LED支架，其特征在于：包括基板以及覆蓋在所述基板上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，所述至少兩個焊盤上同時放置至少一個LED芯片，所述至少兩個焊盤的面積相等。

優選的，所述基板上設置有反射外殼，所述基板的上表面與所述反射外殼的內壁形成反射腔。

優選的，所述基板上設有貫穿所述基板的填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結構。

優選的，所述基板上設置有通槽，所述填充件填充在所述通槽中，所述填充件的大小、形狀與所述通槽相匹配。

優選的，所述通槽上端部口徑與下端部口徑相等或不等。

優選的，所述基板下表面設置有支架電極。

優選的，相鄰所述兩個焊盤之間通過所述填充件隔開。

一種LED器件，包括所述新型LED支架，覆蓋于所述新型LED支架內的LED芯片上的封裝膠體。

優選的，所述封裝膠體為樹脂或硅膠。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點：

本實用新型提供的一種新型LED支架及其LED器件，所述基板上分為至少兩個面積相等的焊盤，所述兩個焊盤均承擔導電和散熱功能，增大了散熱面積，增強了散熱能力，減少出現色飄、光衰等問題，有效提高器件的性能及壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型傳統LED支架焊盤結構示意圖；

圖2為本實用新型一種新型LED支架焊盤結構示意圖；

圖3為本實用新型一種新型LED支架結構圖；

圖4為本實用新型一種新型LED器件結構圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

實施例1

本實用新型提供的一種新型LED支架，支架為具有散熱通道的PCB（printed?circuit?board）板等高導熱基板。

如圖2、圖3所示，該支架10為PLCC型支架(plastic?chip?carrier,塑料引線框架)，該支架包括基板1?以及設置在所述基板1?上的反射外殼2?，所述基板1的上表面與所述反射外殼2的內壁形成反射腔11，覆蓋在所述基板1上表面的相互絕緣的至少兩個焊盤，在本實施例中，所述焊盤包括第一焊盤12和第二焊盤13，以及覆蓋在所述基板1下表面的支架電極。

其中，反射腔11?的縱向截面為上大下小的梯形;反射外殼2覆蓋所述基板1的兩個相對的側壁，并延伸至所述基板1的下表面;所述基板上形成一通槽，該通槽中填充有一填充件2?1，該填充件21?與反射外殼2為一體結構，所述填充件21的大小、形狀與所述通槽相匹配，所述通槽上端部口徑與下端部口徑相等或不等，本實施例中，優選為上端部口徑小于下端部口徑。本實施例中反射外殼僅覆蓋基板的兩個側面，在其他的實施例中，也可設置成反射外殼覆蓋基板的四個側面的結構;本實施例中反射外殼還延伸到基板的下表面，在其他實施例中，反射外殼可以僅覆蓋側面，而不延伸到基板的下表面，實際上，為了使反射外殼與基板結合的更好，反射外殼覆蓋的基板區域應盡可能多。